[实用新型]一种散热封装结构及散热模组

权利要求书

1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：

安装本体(1)，适于连接箱体(5)，所述安装本体(1)上设有第一通道(11)与第二通道(12)，所述第一通道(11)适于与箱体(5)内部空间连通，所述第二通道(12)适于与外界连通；

散热单元(2)，所述散热单元(2)与所述安装本体(1)固定连接，所述散热单元(2)设置在所述第一通道(11)与所述第二通道(12)内；

隔热件(3)，适于连接在所述散热单元(2)与箱体(5)之间，所述隔热件(3)与所述散热单元(2)固定连接，所述隔热件(3)适于连接在所述箱体(5)的外壁面上。

2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)包括基板(21)以及若干第一翅片(22)，所述基板(21)与所述第一翅片(22)固定连接，所述第一翅片(22)设置在所述第一通道(11)内并沿所述第一通道(11)的导流方向分布，相邻的所述第一翅片(22)间形成有换热通道；多个所述第一翅片(22)呈平行设置。

3.据权利要求2所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)还包括若干第二翅片(23)，所述第二翅片(23)设置在所述第二通道(12)内并沿所述第二通道(12)的导流方向分布，相邻的所述第二翅片(23)间形成有散热通道；多个所述第二翅片(23)呈平行设置。

4.据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)包括基板(21)以及若干插针件(24)，所述插针件(24)贯穿所述基板(21)设置，所述插针件(24)两端部分别延伸设置在所述第一通道(11)与第二通道(12)内；多个所述插针件(24)呈阵列设置。

5.根据权利要求4所述的散热封装结构，其特征在于，所述插针件(24)包括第一导热部(241)与第二导热部(242)，所述第一导热部(241)与所述第二导热部(242)固定连接，所述第一导热部(241)与所述第二导热部(242)适于分别与箱体(5)相邻的两个壁面平行设置。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的散热封装结构，其特征在于，还包括风机组件(4)，所述风机组件(4)包括第一风机(41)与第二风机(42)，所述第一风机(41)安装在所述第一通道(11)上，所述第一风机(41)适于引流箱体(5)内空气与散热单元(2)接触以换热，所述第二风机(42)安装在所述第二通道(12)上，所述第二风机(42)适于引流外界空气与散热单元(2)接触以散热。

7.根据权利要求6所述的散热封装结构，其特征在于，所述风机组件(4)还包括第一罩体(43)与第二罩体(44)，所述第一罩体(43)与所述安装本体(1)配合形成所述第一通道(11)，所述第一风机(41)设置在所述第一罩体(43)内，所述第二罩体(44)与所述安装本体(1)配合形成所述第二通道(12)，所述第二风机(42)设置在所述第二罩体(44)内。

8.根据权利要求6所述的散热封装结构，其特征在于，还包括：

温度检测件，适于设置在箱体(5)内部，以检测箱体(5)内部温度参数；

以及控制器，与所述温度检测件电性连接，接收所述温度参数以调节所述第一风机(41)与所述第二风机(42)的输出功率。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的散热封装结构，其特征在于，还包括绝缘导热件(6)，所述绝缘导热件(6)与所述散热单元(2)固定连接，所述绝缘导热件(6)适于与发热件(7)相抵接。

10.一种散热模组，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的散热封装结构。