[实用新型]一种散热封装结构及散热模组

说明书

本实用新型公开了一种散热封装结构及散热模组，散热封装结构包括安装本体、散热单元以及隔热件，安装本体适于连接箱体，安装本体包括第一通道与第二通道；散热单元与安装本体固定连接，散热单元设置在第一通道与第二通道内；隔热件适于连接在散热单元与箱体之间，隔热件与散热单元固定连接，隔热件适于连接在箱体的外壁面上。此结构的散热封装结构，通过将第一通道与箱体内部空间连通，将第二通道与外界连通，由散热单元将第一通道内的热量传递至第二通道内，以将箱体内部热量传递至外界，隔热件隔离散热单元与箱体之间的温度传递，使得箱体内部空间的热量单向传递至外界，可有效降低热耦合，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，具体涉及一种散热封装结构及散热模组。

背景技术

目前电源产品功率密度越做越高，箱体壁面散热能力有限，箱内环境温度随功率密度的增加而增加。在电力电子行业，温度对电源等器件的寿命有着非常大的影响，降低密闭箱内环温对器件的寿命十分重要。

现有的技术中，通常通过增大箱体壁面，通过外界空气或散热器带走箱体壁面的热量，可加强外部散热能力，促进内外热交换，从而降低箱壁温度，进而降低箱内空气温度，达到电子器件散热的热量传递至外界。但此方式的散热，电子器件的热量通过箱内空气传递至箱体自身壁面，箱体自身壁面再将热量传递至外界，电子器件传递至箱体上的热量容易通过箱体的散热结构重新传递至箱内的空气中，其箱内空气温升快，易导致电源等电子器件散热不及时、散热效果不佳的问题，难以满足电子器件的可靠工作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中散热不及时、散热效果不佳的缺陷。

本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：

安装本体，适于连接箱体，所述安装本体包括第一通道与第二通道，所述第一通道适于与箱体内部空间连通，所述第二通道适于与外界连通；

散热单元，所述散热单元与所述安装本体固定连接，所述散热单元设置在所述第一通道与所述第二通道内；

隔热件，适于连接在所述散热单元与箱体之间，所述隔热件与所述散热单元固定连接，所述隔热件适于连接在所述箱体的外壁面上。

可选地，所述散热单元包括基板以及若干第一翅片，所述基板与所述第一翅片固定连接，所述第一翅片设置在所述第一通道内并沿所述第一通道的导流方向分布，相邻的所述第一翅片间形成有换热通道；多个所述第一翅片为平行设置。

可选地，所述散热单元还包括若干第二翅片，所述第二翅片设置在所述第二通道内并沿所述第二通道的导流方向分布，相邻的所述第二翅片间形成有散热通道；多个所述第二翅片为平行设置。

可选地，所述散热单元包括基板以及若干插针件，所述插针件贯穿所述基板设置，所述插针件两端部分别延伸设置在所述第一通道与第二通道内；多个所述插针件呈阵列设置。

可选地，所述插针件包括第一导热部与第二导热部，所述第一导热部与所述第二导热部固定连接，所述第一导热部与所述第二导热部适于与箱体相邻的两个壁面平行设置。

可选地，还包括风机组件，所述风机组件包括第一风机与第二风机，所述第一风机安装在所述第一通道上，所述第一风机适于引流箱体内空气与散热单元接触以换热，所述第二风机安装在所述第二通道上，所述第二风机适于引流外界空气与散热单元接触以散热。

可选地，所述风机组件还包括第一罩体与第二罩体，所述第一罩体与所述安装本体配合形成所述第一通道，所述第一风机设置在所述第一罩体内，所述第二罩体与所述安装本体配合形成所述第二通道，所述第二风机设置在所述第二罩体内。

可选地，还包括：

温度检测件，适于设置在箱体内部，以检测箱体内部温度参数；