[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 202221998377.7 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN218769599U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈黎敏;林志耀;麦家儿;李玉容;朱明军;李军政 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；芯片设置于第一顶面；封装组件用于将芯片封装在第一顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于第一顶面上的第一焊接层，第一焊接层在靠近前侧面的一端向内延伸出一突出部。本实用新型的LED器件，通过在基板的顶面设置焊盘，并在靠近前侧面处设置向内延伸的突出部，使得该器件在应用于侧贴时，通过突出部增加焊盘的各个焊接层与锡膏的接触面积，提高了侧贴时的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 | ||
【主权项】：
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