[实用新型]一种LED器件

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；

芯片，设置于所述第一顶面；

封装组件，用于将所述芯片封装在所述第一顶面上；

焊盘，位于所述基板的两侧，所述焊盘包括位于所述第一顶面上的第一焊接层，所述第一焊接层在靠近所述前侧面的一端向内延伸出一突出部。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装组件包括设置于所述第一顶面上的封装基台和设置于所述封装基台上的半球透镜。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述封装基台包括两个第一侧面和连接于两个所述第一侧面之间的第二侧面；所述第二侧面和所述前侧面位于同一平面上，两个所述第一侧面与所述第二侧面之间的内夹角分别大于或等第一顶面于90°。

4.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述封装基台的横截面为矩形、凸多边形或圆形。

5.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述封装基台还包括连接在所述第一顶面上的第二底面以及平行于所述第二底面的第二顶面，所述半球透镜设置于所述第二顶面上，且所述第二顶面的最小宽度大于所述半球透镜的直径。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述封装基台还包括与所述第二侧面相对设置的第三侧面；所述第二侧面和所述第三侧面之间的其他侧面，沿所述第二底面朝所述第二顶面的方向逐渐向所述封装基台的内侧倾斜。

7.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述半球透镜的半径为所述半球透镜与所述封装基台的高度之和的40％-60％。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述半球透镜的直径为2.6±0.1mm，所述封装基台的高度为2.7±0.1mm。

9.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述第一侧面与所述突出部之间具有间隙。

10.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述突出部呈外弧形结构或多边形结构或异形结构。

11.根据权利要求1-10任一项所述的LED器件，其特征在于，所述焊盘还包括第二焊接层和第三焊接层，所述第二焊接层连接在所述基板的所述前侧面相邻的两侧面上，所述第三焊接层连接在所述第一底面上，所述第二焊接层连接于所述第一焊接层和所述第三焊接层之间。

12.根据权利要求11所述的LED器件，其特征在于，所述第三焊接层包括与所述第二焊接层连接的第一焊条；所述第一焊条延伸至所述第一底面靠近所述前侧面以及与所述前侧面相邻的两侧面的边缘。

13.根据权利要求12所述的LED器件，其特征在于，所述第三焊接层还包括与所述第一焊条连接的第二焊条，所述第二焊条向所述第一底面的内侧延伸，且所述第二焊条与所述第一底面靠近所述基板的前侧面和后侧面的边缘都具有间隙。

14.根据权利要求13所述的LED器件，其特征在于，所述第二焊条包括多个，且相互之间具有间隙。