[实用新型]一种LED器件

说明书

本实用新型涉及一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；芯片设置于第一顶面；封装组件用于将芯片封装在第一顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于第一顶面上的第一焊接层，第一焊接层在靠近前侧面的一端向内延伸出一突出部。本实用新型的LED器件，通过在基板的顶面设置焊盘，并在靠近前侧面处设置向内延伸的突出部，使得该器件在应用于侧贴时，通过突出部增加焊盘的各个焊接层与锡膏的接触面积，提高了侧贴时的结合力。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

传统技术使用的LED器件多为插件式，近年来自动化水平提升，贴片式的LED器件需求逐步增加。在部分使用场景中，贴片式的LED器件，需要采用正贴；而在部分使用场景，贴片式的LED器件需要采用侧贴。

一般情况下，器件表面要形成透镜，以达到使用的角度。但是，正贴器件应用在侧贴时，由于存在塑封透镜胶体，阻挡焊接线路的大部分面积，这样焊接的器件与PCB板的结合力很低，在受到外力时容易掉落。同时，在某些应用场景中，对器件工艺可靠性的要求较高。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种LED器件。本实用新型的LED器件能够在侧贴时增大焊接面积，同时满足需求的发光角度，并保证LED器件的封装良品率。

本实用新型提供一种LED器件，包括：

基板，所述基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；

芯片，设置于所述第一顶面；

封装组件，用于将所述芯片封装在所述第一顶面上；

焊盘，位于所述基板的两侧，所述焊盘包括位于所述第一顶面上的第一焊接层，所述第一焊接层在靠近所述前侧面的一端向内延伸出一突出部。

进一步地，所述封装组件包括设置于所述第一顶面上的封装基台和设置于所述封装基台上的半球透镜。

进一步地，所述封装基台包括两个第一侧面和连接于两个所述第一侧面之间的第二侧面；所述第二侧面和所述前侧面位于同一平面上，两个所述第一侧面与所述第二侧面之间的内夹角分别大于或等于90°。

进一步地，所述封装基台的横截面为矩形、凸多边形或圆形。

进一步地，所述封装基台还包括连接在所述第一顶面上的第二底面以及平行于所述第二底面的第二顶面，所述半球透镜设置于所述第二顶面上，且所述第二顶面的最小宽度大于所述半球透镜的直径。

进一步地，所述封装基台还包括与所述第二侧面相对设置的第三侧面；所述第二侧面和所述第三侧面之间的其他侧面，沿所述第二底面朝所述第二顶面的方向逐渐向所述封装基台的内侧倾斜。

进一步地，所述半球透镜的半径为所述半球透镜与所述封装基台的高度之和的40％-60％。

进一步地，所述半球透镜的直径为2.6±0.1mm，所述封装基台的高度为2.7±0.1mm。

进一步地，所述第一侧面与所述突出部之间具有间隙。

进一步地，所述突出部呈外弧形结构或多边形结构或异形结构。

进一步地，所述焊盘还包括第二焊接层和第三焊接层，所述第二焊接层连接在所述基板的所述前侧面相邻的两侧面上，所述第三焊接层连接在所述第一底面上，所述第二焊接层连接于所述第一焊接层和所述第三焊接层之间。

进一步地，所述第三焊接层包括与所述第二焊接层连接的第一焊条；所述第一焊条延伸至所述第一底面靠近所述前侧面以及与所述前侧面相邻的两侧面的边缘。