[实用新型]一种智能卡封装装置有效
| 申请号: | 202221992761.6 | 申请日: | 2022-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN218101186U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
| 发明(设计)人: | 舒世云 | 申请(专利权)人: | 安徽兰天智能制卡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人: | 牛泽睿扬 |
| 地址: | 231100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种智能卡封装装置,包括支撑框,所述支撑框中端连接有输送轮组件,所述支撑框固定连接有热封模块,所述支撑框固定连接有抽气环,所述支撑框固定连接有冷封模块,所述支撑框固定连接有电机,所述电机输出端连接有输送件,本实用新型涉及智能卡封装技术领域。该智能卡封装装置,电机启动,电机带动输送柱转动,输送柱通过皮带轮组件带动驱动轴转动,转动的驱动轴通过第二锥齿轮组件、第一锥齿轮组件带动滤板转动,连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦,促进滤板表面附着的杂质脱落,定时启动气缸,气缸带动挡板收缩,此时杂质经导料壳导入输送壳内,转动的输送柱将杂质输送至另一端并落入回收箱中。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 封装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





