[实用新型]一种智能卡封装装置

说明书

本实用新型公开了一种智能卡封装装置，包括支撑框，所述支撑框中端连接有输送轮组件，所述支撑框固定连接有热封模块，所述支撑框固定连接有抽气环，所述支撑框固定连接有冷封模块，所述支撑框固定连接有电机，所述电机输出端连接有输送件，本实用新型涉及智能卡封装技术领域。该智能卡封装装置，电机启动，电机带动输送柱转动，输送柱通过皮带轮组件带动驱动轴转动，转动的驱动轴通过第二锥齿轮组件、第一锥齿轮组件带动滤板转动，连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦，促进滤板表面附着的杂质脱落，定时启动气缸，气缸带动挡板收缩，此时杂质经导料壳导入输送壳内，转动的输送柱将杂质输送至另一端并落入回收箱中。

技术领域

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体为一种智能卡封装装置。

背景技术

智能卡指内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，智能卡生产加工过程中，需要相应的封装装置对其进行封装操作。

现有的智能卡封装过程中，需要热封模块对智能卡靠近芯片端进行热压，而热压过程中，智能卡往往会产生有毒气体，多数智能卡封装装置无法对因热压产生的有毒气体及有毒气体内含有的固体杂质进行回收，进而导致环境污染，增加后续清洁负担。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能卡封装装置，解决了装置无法对热压产生的有毒气体进行有效回收导致环境污染等问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种智能卡封装装置，包括支撑框，所述支撑框中端连接有输送轮组件，所述支撑框上侧固定连接有热封模块，所述支撑框靠近热封模块下端固定连接有抽气环，所述支撑框上侧另一端固定连接有冷封模块，所述支撑框靠近冷封模块侧端固定连接有旋转气缸，所述支撑框靠近热封模块、冷封模块内端均转动连接有与旋转气缸输出端连接的定位框，所述支撑框靠近抽气环端固定连接有电机，所述电机输出端连接有与支撑框连接的输送件，所述抽气环上端固定连接且连通有抽气管，所述抽气管上端固定连接有与支撑框固定连接的连接壳，所述连接壳内端转动连接有滤板，所述连接壳下侧一端固定连接有导料壳，所述导料壳中端滑动连接有挡板，所述连接壳内端连接有与滤板连接的第一锥齿轮组件，所述支撑框靠近连接壳下端连接有内端从动锥齿轮与第一锥齿轮组件连接的第二锥齿轮组件，所述第二锥齿轮组件与输送件连接，所述连接壳侧端固定连接有抽风机，所述抽风机排气端固定连接有止回阀，所述止回阀另一端固定连接有回收罐。

优选的，所述支撑框内端固定连接有输出端与输送轮组件内端主动输送轮同轴固定连接的驱动电机，所述定位框下端套设有耐磨垫圈。

优选的，所述输送件由输送壳、输送柱、皮带轮组件、驱动轴、回收箱构成，所述输送壳与支撑框固定连接，所述输送柱与电机输出端同轴固定连接，所述驱动轴与第二锥齿轮组件内主动锥齿轮同轴固定连接。

优选的，所述输送柱与输送壳内端转动连接并与皮带轮组件内端主动皮带轮同轴固定连接，所述驱动轴一侧与皮带轮组件内端从动皮带轮同轴固定连接，所述输送壳下侧远离电机端通过第一法兰盘与回收箱固定连接。

优选的，所述连接壳正面通过螺钉固定连接有盖壳，所述连接壳内端固定连接有刷毛端与滤板贴合的清洁刷，所述滤板为环形。

优选的，所述支撑框靠近导料壳外端固定连接有伸长端与挡板固定连接的气缸，所述止回阀通过第二法兰盘与回收罐固定连接。

有益效果

本实用新型提供了一种智能卡封装装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该智能卡封装装置，通过在装置内设置抽气机，启动抽风机，抽风机将热封产生的有毒气体经抽气环、抽气管、连接壳、滤板、止回阀注入回收罐内，避免有毒气体泄漏造成环境污染。