[实用新型]一种智能卡封装装置有效
| 申请号: | 202221992761.6 | 申请日: | 2022-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN218101186U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
| 发明(设计)人: | 舒世云 | 申请(专利权)人: | 安徽兰天智能制卡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人: | 牛泽睿扬 |
| 地址: | 231100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 封装 装置 | ||
1.一种智能卡封装装置,包括支撑框(1),其特征在于:所述支撑框(1)中端连接有输送轮组件(2),所述支撑框(1)上侧固定连接有热封模块(3),所述支撑框(1)靠近热封模块(3)下端固定连接有抽气环(4),所述支撑框(1)上侧另一端固定连接有冷封模块(5),所述支撑框(1)靠近冷封模块(5)侧端固定连接有旋转气缸(6),所述支撑框(1)靠近热封模块(3)、冷封模块(5)内端均转动连接有与旋转气缸(6)输出端连接的定位框(7),所述支撑框(1)靠近抽气环(4)端固定连接有电机(8),所述电机(8)输出端连接有与支撑框(1)连接的输送件(9),所述抽气环(4)上端固定连接且连通有抽气管(10),所述抽气管(10)上端固定连接有与支撑框(1)固定连接的连接壳(11),所述连接壳(11)内端转动连接有滤板(12),所述连接壳(11)下侧一端固定连接有导料壳(13),所述导料壳(13)中端滑动连接有挡板(14),所述连接壳(11)内端连接有与滤板(12)连接的第一锥齿轮组件(15),所述支撑框(1)靠近连接壳(11)下端连接有内端从动锥齿轮与第一锥齿轮组件(15)连接的第二锥齿轮组件(16),所述第二锥齿轮组件(16)与输送件(9)连接,所述连接壳(11)侧端固定连接有抽风机(17),所述抽风机(17)排气端固定连接有止回阀(18),所述止回阀(18)另一端固定连接有回收罐(19)。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置,其特征在于:所述支撑框(1)内端固定连接有输出端与输送轮组件(2)内端主动输送轮同轴固定连接的驱动电机,所述定位框(7)下端套设有耐磨垫圈。
3.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置,其特征在于:所述输送件(9)由输送壳(91)、输送柱(92)、皮带轮组件(93)、驱动轴(94)、回收箱(95)构成,所述输送壳(91)与支撑框(1)固定连接,所述输送柱(92)与电机(8)输出端同轴固定连接,所述驱动轴(94)与第二锥齿轮组件(16)内主动锥齿轮同轴固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡封装装置,其特征在于:所述输送柱(92)与输送壳(91)内端转动连接并与皮带轮组件(93)内端主动皮带轮同轴固定连接,所述驱动轴(94)一侧与皮带轮组件(93)内端从动皮带轮同轴固定连接,所述输送壳(91)下侧远离电机(8)端通过第一法兰盘与回收箱(95)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置,其特征在于:所述连接壳(11)正面通过螺钉固定连接有盖壳,所述连接壳(11)内端固定连接有刷毛端与滤板(12)贴合的清洁刷,所述滤板(12)为环形。
6.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置,其特征在于:所述支撑框(1)靠近导料壳(13)外端固定连接有伸长端与挡板(14)固定连接的气缸,所述止回阀(18)通过第二法兰盘与回收罐(19)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





