[实用新型]一种多工位旋转接头有效
| 申请号: | 202221969893.7 | 申请日: | 2022-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN217768337U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 周翔;丁晓华;陈洁;岳鑫;陈鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 | 代理人: | 罗建平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种多工位旋转接头,包括:套设在一起可相对旋转的真空分配座A和真空分配座B,真空分配座A上部外表面沿周向开设有N个导气槽,每个导气槽之间被隔离壁隔离;在气路通道和第六气路通道错位时,能保证第六气路通道导气孔至少和一个导气槽相通,通过气路通道、导气槽、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路,在气路通道和第六气路通道对准时,第六气路通道导气孔和一个气路通道相通,通过气路通道、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路,此时所有工位的正压和负压腔体均为独立气路,仅对释放产品的工位提供正压,其他工位上仍保持真空吸附不受影响,因此转换头结构更简单、真空吸附更稳定。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多工位 旋转 接头 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





