[实用新型]一种多工位旋转接头有效
| 申请号: | 202221969893.7 | 申请日: | 2022-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN217768337U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 周翔;丁晓华;陈洁;岳鑫;陈鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 | 代理人: | 罗建平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多工位 旋转 接头 | ||
1.一种多工位旋转接头,其特征在于,包括:
真空分配座A,真空分配座A的底部下表面连接N个气管接头a(1),真空分配座A上部外表面沿周向开设有N个导气槽(306),每个导气槽(306)之间被隔离壁(305)隔离,真空分配座A内部设置有N个气路通道,气路通道和气管接头a(1)一一对应,每个气管接头a(1)和对应的气路通道一端连通,N个气路通道的另一端与N个导气槽(306)一一对应连通;
真空分配座B,真空分配座B套设在真空分配座A外部,真空分配座A与真空分配座B可相对旋转,真空分配座B对应N个导气槽(306)的内壁沿周向设置有N个第六气路通道(701),第六气路通道(701)靠近真空分配座B内壁一侧截面大于气路通道靠近真空分配座A外表面一侧截面和隔离壁(305)截面,通过旋转真空分配座B,能够实现真空分配座A中的气路通道和第六气路通道(701)的对准或错位,每个第六气路通道(701)径向贯穿真空分配座B外壁且分别连通有气管接头b(805),在气路通道和第六气路通道(701)错位时,能保证第六气路通道(701)导气孔至少和一个导气槽(306)相通,通过气路通道、导气槽(306)、第六气路通道(701)形成气管接头a(1)和气管接头b(805)之间的连通气路,在气路通道和第六气路通道(701)对准时,第六气路通道(701)导气孔和一个气路通道相通,通过气路通道、第六气路通道(701)形成气管接头a(1)和气管接头b(805)之间的连通气路。
2.根据权利要求1所述的多工位旋转接头,其特征在于,所述导气槽(306)为圆弧槽。
3.根据权利要求1所述的多工位旋转接头,其特征在于,所述隔离壁(305)为圆弧形。
4.根据权利要求1所述的多工位旋转接头,其特征在于,所述气路通道和第六气路通道(701)截面为圆环形。
5.根据权利要求4所述的多工位旋转接头,其特征在于,所述气路通道截面直径和导气槽(306)高度相等。
6.根据权利要求1所述的多工位旋转接头,其特征在于,真空分配座A从上到下依次包括限位座(311)、主体(312)和固定底座(313),限位座(311)和主体(312)均为圆柱状,固定底座(313)为圆盘状,限位座(311)、主体(312)、固定底座(313)同轴设置,限位座(311)半径小于主体(312)半径,主体(312)半径小于固定底座(313)半径。
7.根据权利要求6所述的多工位旋转接头,其特征在于,固定底座下表面沿外圈周向均匀连接N个气管接头a(1),固定底座内部对应每个气管接头a(1)分别连通设置有竖直的第一气路通道(301),第一气路通道(301)的末端分别连通有第二气路通道(302),第二气路通道(302)水平设置且向固定底座轴线延伸,其末端连通有第三气路通道(303),第三气路通道(303)竖直设置且向上延伸至主体(312)上部,其末端连通水平设置的N个第四气路通道(304),N个第四气路通道(304)末端与N个导气槽(306)一一连通。
8.根据权利要求6所述的多工位旋转接头,其特征在于,真空分配座B从上到下依次包括第二限位座(711)和第二主体(712),第二限位座(711)为圆盘状,第二主体(712)为圆柱状,第二主体(712)内表面沿周向分布有N条第六气路通道,第二主体(712)内部为空腔结构,空腔结构与主体(312)相适配。
9.根据权利要求1所述的多工位旋转接头,其特征在于,真空分配座B位于第六气路通道(701)上侧的内壁开设有上凹槽,上凹槽内设置有O型圈b(5),真空分配座B位于第六气路通道(701)下侧的内壁开设有下凹槽,下凹槽内设置有O型圈a(4)。
10.根据权利要求8所述的多工位旋转接头,其特征在于,第二限位座(711)和限位座(311)之间设置有轴承b(6),第二主体(712)和主体(312)之间设置有轴承a(2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





