[实用新型]一种多工位旋转接头

说明书

本实用新型公开了一种多工位旋转接头，包括：套设在一起可相对旋转的真空分配座A和真空分配座B，真空分配座A上部外表面沿周向开设有N个导气槽，每个导气槽之间被隔离壁隔离；在气路通道和第六气路通道错位时，能保证第六气路通道导气孔至少和一个导气槽相通，通过气路通道、导气槽、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路，在气路通道和第六气路通道对准时，第六气路通道导气孔和一个气路通道相通，通过气路通道、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路，此时所有工位的正压和负压腔体均为独立气路，仅对释放产品的工位提供正压，其他工位上仍保持真空吸附不受影响，因此转换头结构更简单、真空吸附更稳定。

技术领域

本实用新型涉及集成电路器件加工技术领域，具体涉及一种多工位旋转接头。

背景技术

随着封装技术的不断发展，真空分配装置是多头贴装设备的重要组成部分，用来完成芯片的取放、测试、最终成品输出等步骤，直接影响芯片的加工生产过程，目前市场上涉及半导体芯片分选机多工位旋转接头，大部分旋转接头体积大、结构复杂、制作成本高，不利于半导体设备紧凑型开发。且大多数治具无法实现在破真空时所有工位正压和负压的气路独立。有些设备采用端面密封的结构方式实现独立正压，但负压始终为共用腔体，例如专利号：201920351413.2，有些设备采用环型真空腔和弹性堵气组件结构，例如申请号：202210304544.1，这些结构从芯片吸附至芯片释放过程中，负压始终保持吸附状态，当某个工位需破真空释放产品时，则将其对应的正压开启。以上例举的真空分配器治具的缺点主要有：

1)稳定性差：在释放产品过程中，无法做到负压的气路完全独立，共用负压腔体，负压始终保持吸附，当需要释放产品破真空时，正压的气体容易进入负压腔体，从而影响其他工位的负压吸附效果，导致其他工位负压吸附状态不稳定。

2)成本高：端面密封的结构方式对于零件的加工精度要求较高、价格昂贵，且端面密封的结构在运作过程中容易造成零件疲劳磨损，机械磨损时需维护，增加设备维护成本。弹性堵气组件结构方式结构复杂、弹性材料易老化，增加设备成本。

3)结构空间占用率较大：市面上大多数真空分配器体积大，长度较长，结构空间占用率相对较大，不利于设备整体小型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种多工位旋转接头，采用隔离壁将导气槽隔离结构，去除了弹性堵气组件，解决了现有技术结构复杂、稳定性差等问题。

为了实现以上目的，本实用新型采用的方案如下：

一种多工位旋转接头，包括：

真空分配座A，真空分配座A的底部下表面连接N个气管接头a，真空分配座A上部外表面沿周向开设有N个导气槽，每个导气槽之间被隔离壁隔离，真空分配座A内部设置有N个气路通道，气路通道和气管接头a一一对应，每个气管接头a和对应的气路通道一端连通，N个气路通道的另一端与N个导气槽一一对应连通；真空分配座B，真空分配座B套设在真空分配座A外部，真空分配座A与真空分配座B可相对旋转，真空分配座B对应N个导气槽的内壁沿周向设置有N个第六气路通道，第六气路通道靠近真空分配座B内壁一侧截面大于气路通道靠近真空分配座A外表面一侧截面和隔离壁截面，通过旋转真空分配座B，能够实现真空分配座A中的气路通道和第六气路通道的对准或错位，每个第六气路通道径向贯穿真空分配座B外壁且分别连通有气管接头b，在气路通道和第六气路通道错位时，能保证第六气路通道导气孔至少和一个导气槽相通，通过气路通道、导气槽、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路，在气路通道和第六气路通道对准时，第六气路通道导气孔和一个气路通道相通，通过气路通道、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路。

进一步，所述导气槽为圆弧槽。

进一步，所述隔离壁为圆弧形。

进一步，所述气路通道和第六气路通道截面为圆环形。