[实用新型]一种封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202221960159.4 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN218447868U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘玉栋;闫文明 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 吴秀娥 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构和电子设备，该封装结构包括基板、芯片、盖板、封胶件。所述芯片设置在所述基板上。所述盖板盖设在所述基板上以形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔中。所述封胶件设置于所述容纳腔中并对所述芯片形成包覆。本实用新型通过设置封胶件包覆芯片，能够保护芯片，防止灰尘或者水渍进入芯片以影响芯片的精度，延长了芯片的使用寿命，提高了应用该封装结构的电子设备的防尘防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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