[实用新型]一种封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设置在所述基板(1)上；

盖板(3)，所述盖板(3)盖设在所述基板(1)上以形成容纳腔(4)，所述芯片(2)位于所述容纳腔(4)中；

封胶件(5)，所述封胶件(5)设置于所述容纳腔(4)中并对所述芯片(2)形成包覆。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封胶件(5)与所述芯片(2)的高度差的范围为400μm至600μm。

3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封胶件(5)为橡胶件、硅胶件或者树脂件。

4.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述基板(1)为陶瓷板或者CVD沉积板，所述盖板(3)为金属板。

5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述基板(1)包括第一基板(11)和第二基板(12)，所述芯片(2)包括第一芯片(21)和第二芯片(22)；

所述容纳腔(4)包括第一容纳腔(41)和第二容纳腔(42)，所述第一基板(11)和所述第二基板(12)形成所述第一容纳腔(41)，所述第二基板(12)和所述盖板(3)形成所述第二容纳腔(42)，所述第一芯片(21)位于所述第一容纳腔(41)中，所述第二芯片(22)位于所述第二容纳腔(42)中；

所述封胶件(5)包括第一封胶件(51)和第二封胶件(52)，所述第一封胶件(51)设置于所述第一容纳腔(41)中并对所述第一芯片(21)形成包覆，所述第二封胶件(52)设置于所述第二容纳腔(42)中并对所述第二芯片(22)形成包覆。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述第一封胶件(51)与所述第一芯片(21)的高度差的范围为450μm至550μm。

7.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述第二封胶件(52)与所述第二芯片(22)的高度差的范围为450μm至550μm。

8.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述第一封胶件(51)为凝胶件，所述凝胶件用于将压力传递至所述第一芯片(21)上。

9.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述第一封胶件(51)为橡胶件、硅胶件或者树脂件，所述第二封胶件(52)为橡胶件、硅胶件、树脂件或者固态胶件，所述第一封胶件(51)和所述第二封胶件(52)不同。

10.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述第一芯片(21)为MEMS芯片，所述第一基板(11)上设置有开口(111)，所述开口(111)与所述MEMS芯片相对，所述开口(111)用于将所述MEMS芯片的衬底或者背腔与外界连通以形成差压感测。

11.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述盖板(3)远离所述基板(1)的一侧设置有密封件。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11中任意一项所述的封装结构。