[实用新型]一种封装结构和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种封装结构和电子设备，该封装结构包括基板、芯片、盖板、封胶件。所述芯片设置在所述基板上。所述盖板盖设在所述基板上以形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔中。所述封胶件设置于所述容纳腔中并对所述芯片形成包覆。本实用新型通过设置封胶件包覆芯片，能够保护芯片，防止灰尘或者水渍进入芯片以影响芯片的精度，延长了芯片的使用寿命，提高了应用该封装结构的电子设备的防尘防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，更具体地，本实用新型涉及一种封装结构和电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机、手表等电子设备不断更新换代，在电子设备不断更新换代的同时，也需要对电子设备的诸多性能进行改善。

电子设备在日常使用中，经常会遇到灰尘或者水渍，而如果灰尘或者水渍进入电子设备内部，有可能会影响电子设备内部芯片的精度，使得电子设备的应用受限。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装结构和电子设备，旨在解决现有技术的至少一个问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：

基板和芯片，所述芯片设置在所述基板上；

盖板，所述盖板盖设在所述基板上以形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔中；

封胶件，所述封胶件设置于所述容纳腔中并对所述芯片形成包覆。

可选地，所述封胶件与所述芯片的高度差的范围为400μm至600μm。

可选地，所述封胶件为橡胶件、硅胶件或者树脂件。

可选地，所述基板为陶瓷板或者CVD沉积板，所述盖板为金属板。

可选地，所述基板包括第一基板和第二基板，所述芯片包括第一芯片和第二芯片；

所述容纳腔包括第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一基板和所述第二基板形成所述第一容纳腔，所述第二基板和所述盖板形成所述第二容纳腔，所述第一芯片位于所述第一容纳腔中，所述第二芯片位于所述第二容纳腔中；

所述封胶件包括第一封胶件和第二封胶件，所述第一封胶件设置于所述第一容纳腔中并对所述第一芯片形成包覆，所述第二封胶件设置于所述第二容纳腔中并对所述第二芯片形成包覆。

可选地，所述第一封胶件与所述第一芯片的高度差的范围为450μm至550μm。

可选地，所述第二封胶件与所述第二芯片的高度差的范围为450μm至550μm。

可选地，所述第一封胶件为凝胶件，所述凝胶件用于将压力传递至所述第一芯片上。

可选地，所述第一封胶件为橡胶件、硅胶件或者树脂件，所述第二封胶件为橡胶件、硅胶件、树脂件或者固态胶件，所述第一封胶件和所述第二封胶件不同。

可选地，所述第一芯片为MEMS芯片，所述第一基板上设置有开口，所述开口与所述MEMS芯片相对，所述开口用于将所述MEMS芯片的衬底或者背腔与外界连通以形成差压感测。

可选地，所述盖板远离所述基板的一侧设置有密封件。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的封装结构。

本实用新型的一个技术效果在于，通过设置封胶件包覆芯片，能够保护芯片，防止灰尘或者水渍进入芯片以影响芯片的精度，延长芯片的使用寿命，提高应用该封装结构的电子设备的防尘防水性能，扩大应用该封装结构的电子设备的应用范围。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明