[实用新型]一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板

摘要

本实用新型提供一种插件导锡焊盘组合结构，包括至少一组焊盘排，每组所述焊盘排包括多个排列成一排的第一焊盘，每组焊盘排迎向锡流的一端设置有导锡焊盘，所述导锡焊盘具有迎向锡流的导流部，所述导流部的宽度由迎向锡流的一端至背向锡流的一端逐渐增大，在所述导锡焊盘迎向锡流运动时，能够将锡流向两侧分流。一种印制电路板，包括板体、设置在板体上的插件孔及所述插件导锡焊盘组合结构。本实用新型技术方案能够防止锡流在相邻焊盘或相邻插件孔之间形成锡流聚集的涡流，从而在通过波峰焊炉进行波峰焊过程中，避免在相邻焊盘或相邻插件孔之间出现连锡的现象。