[实用新型]一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板有效
申请号: | 202221653280.2 | 申请日: | 2022-06-28 |
公开(公告)号: | CN218217809U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 曹红军 | 申请(专利权)人: | 重庆长安汽车股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 张博 |
地址: | 400023 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插件 导锡焊盘 组合 结构 印制 电路板 | ||
1.一种插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:包括至少一组焊盘排,每组所述焊盘排包括多个排列成一排的第一焊盘,每组焊盘排迎向锡流的一端设置有导锡焊盘,所述导锡焊盘具有迎向锡流的导流部,所述导流部的宽度由迎向锡流的一端至背向锡流的一端逐渐增大,在所述导锡焊盘迎向锡流运动时,能够将锡流向两侧分流。
2.根据权利要求1所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述导锡焊盘包括背向锡流的环形焊盘主体以及连接在该环形焊盘主体上的所述导流部。
3.根据权利要求2所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述导流部包括迎向锡流的尖峰端、与所述环形焊盘主体连接的尾部,所述环形焊盘主体的半径为R1,每排相邻所述第一焊盘之间的中心距离为L1,所述导流部的尖峰端与环形焊盘主体中心的直线距离为L2=L1+R1。
4.根据权利要求3所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述导流部的尖峰端向尾部的两侧呈流线型圆弧过渡,两侧形成的过渡边或过渡面对称设置。
5.根据权利要求4所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述尖峰端向尾部过度的所述过渡边或过渡面为外凸圆弧边或外凸圆弧面,该外凸圆弧边或外凸圆弧面与所述环形焊盘主体相切。
6.根据权利要求5所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述外凸圆弧边或外凸圆弧面的半径为R2,R22=(L+R1)2+(R2-R1)2。
7.根据权利要求6所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述导流部的尖峰端向尾部的两侧呈直线过渡,两侧形成的过渡边或过渡面对称设置,所述直线边或平面与所述环形焊盘主体相切。
8.根据权利要求1-7任一项所述的插件导锡焊盘组合结构,其特征在于:所述焊盘排背向锡流一端设有所述导锡焊盘,该导锡焊盘的导流部背向锡流设置。
9.一种印制电路板,其特征在于:包括板体、设置在板体上的插件孔以及权利要求1-7任意一项所述的插件导锡焊盘组合结构,所述插件孔按直线排列成至少一排插件孔排,所述插件孔排的一端为迎向锡流的第一端,另一端为背向锡流的第二端,该插件孔排第一端与第二端之间的插件孔对应设有所述第一焊盘,该插件孔排第一端的插件孔对应设有所述导锡焊盘。
10.根据权利要求9所述的印制电路板,其特征在于:所述插件孔排第二端的插件孔对应设有所述导锡焊盘,该导锡焊盘的导流部背向锡流设置。
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