[实用新型]一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板

说明书

本实用新型提供一种插件导锡焊盘组合结构，包括至少一组焊盘排，每组所述焊盘排包括多个排列成一排的第一焊盘，每组焊盘排迎向锡流的一端设置有导锡焊盘，所述导锡焊盘具有迎向锡流的导流部，所述导流部的宽度由迎向锡流的一端至背向锡流的一端逐渐增大，在所述导锡焊盘迎向锡流运动时，能够将锡流向两侧分流。一种印制电路板，包括板体、设置在板体上的插件孔及所述插件导锡焊盘组合结构。本实用新型技术方案能够防止锡流在相邻焊盘或相邻插件孔之间形成锡流聚集的涡流，从而在通过波峰焊炉进行波峰焊过程中，避免在相邻焊盘或相邻插件孔之间出现连锡的现象。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板。

背景技术

目前在印制电路板空板进行表面组装贴片或双列直插封装生产过程中，插件焊接器件的不良情况有：连锡、偏位、少锡等。特别是在印制电路板通过波峰焊炉进行波峰焊的过程中，通过录像观察与分析，在这个过程中插件的引脚在熔融的锡膏“锡流”中的运动关系，结合附图8所示：插件在波峰焊传送带的运动过程中，处于最前端的插件引脚焊盘与“锡流”中接触面是引脚引针的圆柱体，熔融状态锡膏形成锡流，最而前端引脚的引针迎向锡流，锡流经过引脚引针圆柱体的圆弧面后，在相邻引脚焊盘之间形成涡流，该涡流同样会在后面每个相邻焊盘之间成型，导致锡流在每个相邻焊盘之间聚集，导致相邻焊盘之间会受到大量焊锡粘连，整个器件的后续引脚，最终在此种涡流下形成插件引脚连锡，出现失效现象。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板，通过在焊接的前端设置导锡焊盘，避免在相邻引脚之间形成锡流聚集，以解决上述引脚连锡问题。

本实用新型提供的一种插件导锡焊盘组合结构，其关键在于：包括至少一组焊盘排，每组所述焊盘排包括多个排列成一排的第一焊盘，每组焊盘排迎向锡流的一端设置有导锡焊盘，所述导锡焊盘具有迎向锡流的导流部，所述导流部的宽度由迎向锡流的一端至背向锡流的一端逐渐增大，在所述导锡焊盘迎向锡流运动时，能够将锡流向两侧分流。

可选的，所述导锡焊盘包括背向锡流的环形焊盘主体以及连接在该环形焊盘主体上的所述导流部。

可选的，所述导流部包括迎向锡流的尖峰端、与所述环形焊盘主体连接的尾部，所述环形焊盘主体的半径为R₁，每排相邻所述第一焊盘之间的中心距离为L₁，所述导流部的尖峰端与环形焊盘主体中心的直线距离为L₂＝L1+R₁。

可选的，所述导流部的尖峰端向尾部的两侧呈流线型圆弧过渡，两侧形成的过渡边或过渡面对称设置。

可选的，所述尖峰端向尾部过度的所述过渡边或过渡面为外凸圆弧边或外凸圆弧面，该外凸圆弧边或外凸圆弧面与所述环形焊盘主体相切。

可选的，所述外凸圆弧边或外凸圆弧面的半径为R₂，R₂²＝(L+R₁)²+(R₂-R₁)²。

可选的，所述导流部的尖峰端向尾部的两侧呈直线过渡，两侧形成的过渡边或过渡面对称设置，所述直线边或平面与所述环形焊盘主体相切。

可选的，所述焊盘排背向锡流一端设有所述导锡焊盘，该导锡焊盘的导流部背向锡流设置。

还提供一种印制电路板，其关键在于：包括板体、设置在板体上的插件孔以及上述任一示例所述的插件导锡焊盘组合结构，所述插件孔按直线排列成至少一排插件孔排，所述插件孔排的一端为迎向锡流的第一端，另一端为背向锡流的第二端，该插件孔排第一端与第二端之间的插件孔对应设有所述第一焊盘，该插件孔排第一端的插件孔对应设有所述导锡焊盘。

可选的，所述插件孔排第二端的插件孔对应设有所述导锡焊盘，该导锡焊盘的导流部背向锡流设置。