[实用新型]基板运输模组及固晶机有效
| 申请号： | 202221641574.3 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217641259U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 黄岗;曾国鹏;严楚雄 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及固晶设备技术领域，提供一种基板运输模组及固晶机，基板运输模组包括机架、基板供给机构、上料夹持传送机构、载移机构、下料夹持传送机构、回收接驳机构以及基板收纳机构，上料夹持传送机构用于夹持固定基板，并将基板从上料夹持传送机构的一侧移送至上料夹持传送机构的另一侧；载移机构用于将基板移送至固晶工位；下料夹持传送机构用于夹持固定基板并移送基板；回收接驳机构用于将基板从回收接驳机构的一侧移送至回收接驳机构的另一侧；固晶机包括基板运输模组。本申请提供的基板运输模组及固晶机，基板不易抖动和晃动，运送稳定性较高，大幅度缩短基板的运送路径长度，缩短移送基板的时间，运行速度较快，提高了固晶效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 模组 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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