[实用新型]一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备有效
| 申请号: | 202221622244.X | 申请日: | 2022-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN217615756U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
| 发明(设计)人: | 邹浩;罗春;陈天学 | 申请(专利权)人: | 台晶(重庆)电子有限公司 |
| 主分类号: | B05C9/12 | 分类号: | B05C9/12;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 | 代理人: | 高彬 |
| 地址: | 401329 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型属于石英芯片制造技术领域,具体公开了一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备,包括定型机构;定型机构包括第一支架、定型加工平台、第一驱动结构和定型结构;第一驱动结构包括第一控制器、第一升降气缸、第一连接板和第一夹持气缸;定型结构包括第一安装环、第二安装环、连接杆和四组定型夹爪;第二安装环固定在第一连接板上;第一夹持气缸用于带动第一安装环竖向移动;四组定型夹爪的一端转动连接在第一安装环上,四组定型夹爪的中部转动连接在第二安装环上;定型夹爪的另一端设有定型块。采用自动化设备进行作业,提升了作业效率,降低人员利用率,有效保证了作业完成后石英芯片块的平行度和直角度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 石英 芯片 胶合 自动化 定型 设备 | ||
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作





