[实用新型]一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备

权利要求书

1.一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，其特征在于：包括上料机构和定型机构；所述上料机构用于依次将若干石英芯片块输送至定型机构，所述定型机构用于对上料机构传送来的石英芯片块进行定型；所述定型机构包括第一支架、定型加工平台、第一驱动结构和定型结构；所述定型加工平台用于放置所述石英芯片块；所述第一驱动结构包括第一控制器、第一升降气缸、第一连接板和第一夹持气缸，所述第一控制器用于控制第一升降气缸和第一夹持气缸运作；所述第一升降气缸固定在所述第一支架上，所述第一升降气缸用于带动所述第一连接板竖向移动；所述第一夹持气缸固定在所述第一连接板上；所述定型结构包括第一安装环、第二安装环、连接杆和四组定型夹爪；所述第二安装环通过所述连接杆固定在所述第一连接板上；所述第一夹持气缸用于带动所述第一安装环竖向移动；四组所述定型夹爪的一端转动连接在所述第一安装环上，四组所述定型夹爪的中部转动连接在所述第二安装环上；所述定型夹爪的另一端设有定型块，四组所述定型块分别从石英芯片块的四个方向进行垂直夹持定型。

2.根据权利要求1所述的一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，其特征在于：还包括下料机构，所述下料机构用于依次将定型完成的石英芯片块从定型加工平台上运走；所述下料机构包括第二控制器、第二支架和设于第二支架上的夹料结构，所述第二控制器用于控制夹料结构运作；所述夹料结构包括水平移动组件、第二夹持气缸和两组下料夹爪，所述第二夹持气缸用于带动两组下料夹爪靠近或远离；所述水平移动组件用于带动所述第二夹持气缸水平移动。

3.根据权利要求2所述的一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，其特征在于：所述下料机构还包括收料平台；所述夹料结构用于将定型后的石英芯片块依次放置在所述收料平台上；所述夹料结构还包括旋转组件，所述旋转组件包括第二连接板和旋转气缸，所述第二夹持气缸安装在第二连接板上，所述旋转气缸用于带动所述第二连接板转动；所述水平移动组件包括第一前后位移气缸和第一左右位移气缸；所述第一前后位移气缸用于带动第一左右位移气缸前后移动；所述第一左右位移气缸用于带动所述旋转气缸左右移动；所述第一前后位移气缸安装在所述第二支架上。

4.根据权利要求1所述的一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，其特征在于：所述上料机构包括装配平台、以及设于装配平台上的传送结构、料盒夹取结构、分离结构和料块移载结构，所述传送结构用于将装有石英芯片块的料盒依次传输至料盒夹取结构，料盒夹取结构用于将料盒夹取至分离结构，所述分离结构用于将料盒与石英芯片块分离；所述料块移载结构用于将分离后的石英芯片块输送至所述定型加工平台。

5.根据权利要求4所述的一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，其特征在于：所述传送结构包括第三控制器、传送底座以及设于传送底座上的传送带结构、待料平台和挡料结构，所述第三控制器用于带动所述传送带结构和挡料结构运作；所述传送带结构包括第一传送组件和第二传送组件；所述第一传送组件用于将料盒传输至第二传送组件上，所述第二传送组件用于将料盒传输至待料平台上；所述挡料结构用于挡住传送至待料平台上的料盒；所述挡料结构包括挡料组件、第一传感器、第二传感器和第三传感器；所述第一传感器用于感应待料平台上是否存在料盒；所述第二传感器用于感应挡料组件处是否存在料盒；所述第三传感器用于感应第二传送组件距离第一传送组件一定距离之内是否存在料盒；所述挡料组件包括待料挡板、挡板气缸和气缸固定座，所述气缸固定座和传送底座固定在装配平台上，所述挡板气缸固定在所述气缸固定座上；所述挡板气缸用于带动所述待料挡板水平运动；所述第一传感器、第二传感器和第三传感器能够将感应数据传输给第三控制器。