[实用新型]一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备

说明书

本实用新型属于石英芯片制造技术领域，具体公开了一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，包括定型机构；定型机构包括第一支架、定型加工平台、第一驱动结构和定型结构；第一驱动结构包括第一控制器、第一升降气缸、第一连接板和第一夹持气缸；定型结构包括第一安装环、第二安装环、连接杆和四组定型夹爪；第二安装环固定在第一连接板上；第一夹持气缸用于带动第一安装环竖向移动；四组定型夹爪的一端转动连接在第一安装环上，四组定型夹爪的中部转动连接在第二安装环上；定型夹爪的另一端设有定型块。采用自动化设备进行作业，提升了作业效率，降低人员利用率，有效保证了作业完成后石英芯片块的平行度和直角度。

技术领域

本实用新型属于石英芯片制造技术领域，尤其涉及一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备。

背景技术

石英芯片在加工过程中，涉及到尺寸的变化需进行线切割加工，而切割前需将单一石英芯片粘合成坨块，以便于更高效便捷对其进行线切割工作。现公司内在上胶后利用人工整形方式对石英芯片块进行整形，去除多余残胶的动作，在人工整形过程中，采用手工对其成型坨块外形进行调整，并挤压去除多余残胶。在人工操作过程中，因人为操作因素导致加工成型后的石英芯片坨块在直角度上得不到有效的保证，进行线切割后因直角度异常造成产品报废，加工失败成本过高；且人工操作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，以解决现有技术中采用人工整形的方式导致加工成型后的石英芯片坨块在直角度上得不到有效保证，进行线切割后因直角度异常造成产品报废的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案为：一种基于石英芯片胶合后的自动化定型设备，包括上料机构和定型机构；所述上料机构用于依次将若干石英芯片块输送至定型机构，所述定型机构用于对上料机构传送来的石英芯片块进行定型；所述定型机构包括第一支架、定型加工平台、第一驱动结构和定型结构；所述定型加工平台用于放置所述石英芯片块；所述第一驱动结构包括第一控制器、第一升降气缸、第一连接板和第一夹持气缸，所述第一控制器用于控制第一升降气缸和第一夹持气缸运作；所述第一升降气缸固定在所述第一支架上，所述第一升降气缸用于带动所述第一连接板竖向移动；所述第一夹持气缸固定在所述第一连接板上；所述定型结构包括第一安装环、第二安装环、连接杆和四组定型夹爪；所述第二安装环通过所述连接杆固定在所述第一连接板上；所述第一夹持气缸用于带动所述第一安装环竖向移动；四组所述定型夹爪的一端转动连接在所述第一安装环上，四组所述定型夹爪的中部转动连接在所述第二安装环上；所述定型夹爪的另一端设有定型块，四组所述定型块分别从石英芯片块的四个方向进行垂直夹持定型。

进一步，还包括下料机构，所述下料机构用于依次将定型完成的石英芯片块从定型加工平台上运走；所述下料机构包括第二控制器、第二支架和设于第二支架上的夹料结构，所述第二控制器用于控制夹料结构运作；所述夹料结构包括水平移动组件、第二夹持气缸和两组下料夹爪，所述第二夹持气缸用于带动两组下料夹爪靠近或远离；所述水平移动组件用于带动所述第二夹持气缸水平移动。

进一步，所述下料机构还包括收料平台；所述夹料结构用于将定型后的石英芯片块依次放置在所述收料平台上；所述夹料结构还包括旋转组件，所述旋转组件包括第二连接板和旋转气缸，所述第二夹持气缸安装在第二连接板上，所述旋转气缸用于带动所述第二连接板转动；所述水平移动组件包括第一前后位移气缸和第一左右位移气缸；所述第一前后位移气缸用于带动第一左右位移气缸前后移动；所述第一左右位移气缸用于带动所述旋转气缸左右移动；所述第一前后位移气缸安装在所述第二支架上。

进一步，所述上料机构包括装配平台、以及设于装配平台上的传送结构、料盒夹取结构、分离结构和料块移载结构，所述传送结构用于将装有石英芯片块的料盒依次传输至料盒夹取结构，料盒夹取结构用于将料盒夹取至分离结构，所述分离结构用于将料盒与石英芯片块分离；所述料块移载结构用于将分离后的石英芯片块输送至所述定型加工平台。