[实用新型]电路板、封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202221618425.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN218450661U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 韩建华;陈俊龙;陈向阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;习冬梅 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板，包括玻璃基板、线路层、第一导体和第二导体；所述玻璃基板包括多个层叠的玻璃介质层；所述线路层的数量为多个并且层叠，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；所述第一导体贯穿所述玻璃介质层；所述第二导体位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。上述多层玻璃介质层有利于在电路板传输信号时降低信号传输损耗。本申请还提供应用上述电路板的封装结构已经应用上述封装结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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