[实用新型]电路板、封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

玻璃基板，包括多个层叠的玻璃介质层；

多个层叠的线路层，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；

第一导体，贯穿所述玻璃介质层；

第二导体，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且连接至少一个所述线路层；

所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层之间设有粘结层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层之间通过异方性导电胶膜或者SiO₂-SiO₂键合层结合。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为电镀层。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为金属键合层。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为导电焊接部。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为导电烧结部。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层中，其中一个所述玻璃介质层的相背的两个表面设有所述线路层，相背的两个表面设有所述线路层的所述玻璃介质层通过粘结层与另一个所述玻璃介质层连接。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述线路层包括焊盘部，所述焊盘部连接相邻的所述玻璃介质层中的所述第一导体；在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述粘结层设有开窗，所述线路层的所述焊盘部的至少部分区域位于所述开窗内。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述粘结层与所述焊盘部之间存在间隙。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述线路层的所述焊盘部完全位于所述开窗内，且被所述间隙环绕。

12.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述线路层的所述焊盘部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述开窗内，所述第二部分被所述粘结层覆盖，且所述粘结层与所述第一部分之间存在间隙。

13.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括外层线路结构，所述外层线路结构层叠于所述玻璃基板的表面。

14.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述玻璃介质层中设有通孔容纳所述第一导体，所述通孔的径深比小于1:3。

15.一种封装结构，其特征在于，包括第一电子元器件、第二电子元器件以及电路板，所述电路板为如权利要求1至14任意一项所述的电路板，所述第一电子元器件与所述第二电子元器件之间通过所述电路板电连接。

16.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及容置于所述壳体内的如权利要求15所述的封装结构。