[实用新型]电路板、封装结构及电子设备

说明书

本申请提供一种电路板，包括玻璃基板、线路层、第一导体和第二导体；所述玻璃基板包括多个层叠的玻璃介质层；所述线路层的数量为多个并且层叠，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；所述第一导体贯穿所述玻璃介质层；所述第二导体位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。上述多层玻璃介质层有利于在电路板传输信号时降低信号传输损耗。本申请还提供应用上述电路板的封装结构已经应用上述封装结构的电子设备。

技术领域

本申请涉及一种有利于降低信号传输损耗的电路板，应用所述电路板的封装结构以及应用该封装结构的电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，通信领域中的竞争越来越激烈。芯片封装结构通常是对裸芯片进行封装后形成的结构，其通常包括芯片以及承载芯片的电路板。随着数据处理和传输容量的提升，封装结构高速传输线的数量越来越多，传输速率越来越高，如何降低芯片封装结构的信号传输损耗是接下来需要考虑的问题。

实用新型内容

本申请第一方面提供了一种电路板，所述电路板包括玻璃基板、线路层、第一导体和第二导体。所述玻璃基板包括多个层叠的玻璃介质层；所述线路层的数量为多个并且层叠，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；所述第一导体贯穿所述玻璃介质层；第二导体，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且穿过所述粘结层连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。

本申请电路板采用玻璃基板，由于玻璃本身具有较低的介电损耗，因此在传输信号时玻璃基板有利于降低信号传输损耗，尤其针对高速信号传输时更加明显。而且，玻璃基板的平整度高、翘曲小、模量高且热膨胀系数小，有利于制备大尺寸的电路板，并且制得电路板应力残留低，进而有利于提高电路板的可靠性。另外，由于所述玻璃基板能够形成径深比小的通孔，因此有利于利用厚度较高的玻璃基板进行线路设计，较厚的玻璃介质层可搭配宽的阻抗线设计，实现低损耗传输，同时小径深比的通孔有利于提高电路板的局部的布线密度。

结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层之间设有粘结层，有利于提升电路板结构的稳定性。

结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层之间通过异方性导电胶膜或者SiO₂-SiO₂键合层结合。所述SiO₂-SiO₂键合层本身具有较低的介电损耗，因此在传输信号时玻璃基板有利于降低信号传输损耗，尤其针对高速信号传输时更加明显，所述SiO₂-SiO₂键合层使得所述电路板电性能更优。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为电镀层，有利于提升电路板的导电率。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为金属键合层。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为导电焊接部。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为导电烧结部。

结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层中，其中一个所述玻璃介质层的相背的两个表面设有所述线路层，相背的两个表面设有所述线路层的所述玻璃介质层通过粘结层与另一个所述玻璃介质层连接。上述结构有利于降低玻璃介质层两侧非对称结构引起的板翘曲，并且有利于降低电路板的内应力，进而有利于降低电路板变形的风险，提高了电路板的可靠性。