[实用新型]一种具有高抗硫化能力的LED封装结构有效
| 申请号： | 202221560100.6 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN218069887U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何静静 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高抗硫化能力的LED封装结构，包括基板、芯片、线路和环氧胶层，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板上并按设计线路导通，基板上设有环氧胶层用于保护芯片及线路，还包括杂化硅树脂层，杂化硅树脂层均匀设置在基板和环氧胶层的外表面。杂化硅树脂层的厚度为8～12μm。本实用新型在不改变原材料结构和制成的情况下增加杂化硅树脂层，杂化硅树脂层克服了原结构中胶体及板材结合后的缝隙及密着性不佳造成的水汽侵蚀，能够防止空气中的二氧化硫等成分进入产品内部，此外，杂化硅树脂层本身具备抗硫化能力，因此在材料表面形成了一层具有抗硫化能力的保护层，防止了含硫气体从胶体表面或基板底部对材料进行硫化侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 硫化 能力 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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