[实用新型]一种具有高抗硫化能力的LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种具有高抗硫化能力的LED封装结构，包括基板、芯片、线路和环氧胶层，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板上并按设计线路导通，基板上设有环氧胶层用于保护芯片及线路，还包括杂化硅树脂层，杂化硅树脂层均匀设置在基板和环氧胶层的外表面。杂化硅树脂层的厚度为8～12μm。本实用新型在不改变原材料结构和制成的情况下增加杂化硅树脂层，杂化硅树脂层克服了原结构中胶体及板材结合后的缝隙及密着性不佳造成的水汽侵蚀，能够防止空气中的二氧化硫等成分进入产品内部，此外，杂化硅树脂层本身具备抗硫化能力，因此在材料表面形成了一层具有抗硫化能力的保护层，防止了含硫气体从胶体表面或基板底部对材料进行硫化侵蚀。

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种具有高抗硫化能力的LED封装结构。

背景技术

随着LED背光及照明技术的不断发展，为适应灯珠的抗冷热冲击及高温高湿的使用环境白光LED均采用硅胶封装来实现高可靠性。由于硅胶的抗硫化能力不足，在使用中面临着随时间推移空气中的含硫气体逐步渗入到灯珠内部造成材料内部硫化引起光衰甚至死灯。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种LED封装结构，提升气密性及抗硫化能力。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有高抗硫化能力的LED封装结构，包括基板、芯片、线路和环氧胶层，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板上并按设计线路导通，基板上设有环氧胶层用于保护芯片及线路，还包括杂化硅树脂层，所述杂化硅树脂层均匀设置在基板和环氧胶层的外表面。

进一步的，所述杂化硅树脂层的厚度为8～12μm。厚度太高会造成涂层龟裂，杂化的硅树脂因本身具有很好的固化后硬度及抗酒精侵蚀能力，因此可以保证固化后的材料表面有一定强度，不会在后续的使用中有脱落等不良现象产生。

进一步的，杂化硅树脂层采用广州市昱申光贸易有限公司生产销售的CX8600型杂化硅树脂，能与物体表面快速反应，通过化学键与基材牢固结合，成膜后生成具有物理、化学双重保护作用的纳米有机硅防腐防水防硫化涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的具有高抗硫化能力的LED封装结构在不改变原材料结构和制成的情况下增加杂化硅树脂层，杂化硅树脂层克服了原结构中胶体及板材结合后的缝隙及密着性不佳造成的水汽侵蚀，能够防止空气中的二氧化硫等成分进入产品内部，此外，杂化硅树脂层本身具备抗硫化能力，因此在材料表面形成了一层具有抗硫化能力的保护层，防止了含硫气体从胶体表面或基板底部对材料进行硫化侵蚀。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步阐明。

图1为本实用新型的具有高抗硫化能力的LED封装结构的示意图；

图2为图1中主视面的剖视图；

图3为侧视面的剖视图。

具体实施方式

结合图1-3，本实施例的具有高抗硫化能力的LED封装结构包括基板1、芯片、线路和环氧胶层2，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板1上并按设计线路导通，基板1上设有环氧胶层2用于保护芯片及线路，还包括杂化硅树脂层3，所述杂化硅树脂层3均匀设置在基板1和环氧胶层2的外表面。

本实施例优选地的，所述杂化硅树脂层3的厚度为8～12μm。厚度太高会造成涂层龟裂，杂化的硅树脂因本身具有很好的固化后硬度及抗酒精侵蚀能力，因此可以保证固化后的材料表面有一定强度，不会在后续的使用中有脱落等不良现象产生。

本实施例优选地的，杂化硅树脂层采用广州市昱申光贸易有限公司生产销售的CX8600型杂化硅树脂，能与物体表面快速反应，通过化学键与基材牢固结合，成膜后生成具有物理、化学双重保护作用的纳米有机硅防腐防水防硫化涂层。