[实用新型]一种具有高抗硫化能力的LED封装结构有效
| 申请号： | 202221560100.6 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN218069887U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何静静 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 硫化 能力 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高抗硫化能力的LED封装结构，包括基板(1)、芯片、线路和环氧胶层(2)，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板(1)上并按设计线路导通，基板(1)上设有环氧胶层(2)用于保护芯片及线路，其特征在于：还包括杂化硅树脂层(3)，所述杂化硅树脂层(3)均匀设置在基板(1)和环氧胶层(2)的外表面。
2.根据权利要求1所述的具有高抗硫化能力的LED封装结构，其特征在于：所述杂化硅树脂层(3)的厚度为8～12μm。
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