[实用新型]一种多层级晶圆承载盒有效
| 申请号： | 202221555759.2 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN217847897U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黄诗妤 | 申请（专利权）人： | 厦门东骏佳得环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 福州君越知识产权代理事务所(普通合伙) 35299 | 代理人： | 朱玉珍 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层级晶圆承载盒，其技术方案是：包括盒体、多个与盒体相匹配的内储盒、以及驱动内储盒移动的调节组件，盒体顶部设有与盒体相匹配的盒盖，盒体与盒盖活动套接，盒盖底部两侧设有缓冲组件，内储盒内部设有存储组件；调节组件包括承载板，内储盒与承载板相贴合；存储组件包括两个弧形底座，内储盒内部设有晶圆片，晶圆片设于内储盒内腔且与内储盒活动套接，两个弧形底座分别设于内储盒内腔两侧且与内储盒滑动连接，晶圆片设于两个弧形底座中部，一种多层级晶圆承载盒有益效果是：解决现有的晶圆的规格不相同，在需要寻找特定规格的晶圆时，宝塔式叠放不易于承载盒底部晶圆的取出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 级晶圆 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
