[实用新型]一种多层级晶圆承载盒

说明书

本实用新型公开了一种多层级晶圆承载盒，其技术方案是：包括盒体、多个与盒体相匹配的内储盒、以及驱动内储盒移动的调节组件，盒体顶部设有与盒体相匹配的盒盖，盒体与盒盖活动套接，盒盖底部两侧设有缓冲组件，内储盒内部设有存储组件；调节组件包括承载板，内储盒与承载板相贴合；存储组件包括两个弧形底座，内储盒内部设有晶圆片，晶圆片设于内储盒内腔且与内储盒活动套接，两个弧形底座分别设于内储盒内腔两侧且与内储盒滑动连接，晶圆片设于两个弧形底座中部，一种多层级晶圆承载盒有益效果是：解决现有的晶圆的规格不相同，在需要寻找特定规格的晶圆时，宝塔式叠放不易于承载盒底部晶圆的取出的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆收纳技术领域，具体涉及一种多层级晶圆承载盒。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有的晶圆再生产出来后，大多数都是直接将晶圆呈宝塔式存放在相应的承载盒内部，由于晶圆的规格并不完全相同，在需要寻找特定规格的晶圆时，宝塔式叠放不易于承载盒底部的晶圆的取出。

发明内容

为此，本实用新型提供一种多层级晶圆承载盒，通过在盒体内部设置多个竖直摆放的内储盒，便于晶圆的存储以及寻找取出，同时通过调节组件的设置，使得内储盒升降，从而便于晶圆的取出以及寻找，以解决现有的晶圆的规格并不完全相同，在需要寻找特定规格的晶圆时，宝塔式叠放不易于承载盒底部的晶圆的取出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层级晶圆承载盒，包括盒体、多个与盒体相匹配的内储盒、以及驱动内储盒移动的调节组件，所述盒体顶部设有与盒体相匹配的盒盖，所述盒体与盒盖活动套接，所述盒盖底部两侧设有缓冲组件，所述内储盒内部设有存储组件；

所述调节组件包括承载板，所述盒体内腔左右两侧均开设有两个滑动槽，所述承载板两端均固定连接有滑动块，所述滑动块设于滑动槽内部且与盒体滑动连接，所述盒体前后两侧开设有多个滑槽，所述内储盒两侧均固定连接有固定块，所述固定块设于滑槽内部且与盒体滑动连接，所述内储盒与承载板相贴合；

所述存储组件包括两个弧形底座，所述内储盒内部设有晶圆片，所述晶圆片设于内储盒内腔且与内储盒活动套接，两个所述弧形底座分别设于内储盒内腔两侧且与内储盒滑动连接，所述晶圆片设于两个弧形底座中部，所述晶圆片外侧与两个弧形底座侧弧面相贴合。

优选的，所述滑动槽内部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆与滑动块螺纹连接，两个所述螺纹杆外周螺纹相反。

优选的，所述盒体一侧底部两端均开设有转动槽，所述转动槽内部通过轴承转动连接有转动杆，所述盒体一侧底部两侧均设有皮带轮，所述转动杆一端贯穿盒体且与皮带轮轴心处固定连接，两个所述皮带轮外侧活动套接有传动带。

优选的，所述螺纹杆底部固定连接有第一锥齿轮，所述转动杆外周两侧固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接。

优选的，所述盒体一侧底部固定连接有固定台，所述固定台顶部固定连接有电机，所述电机输出端与皮带轮轴心处固定连接。

优选的，所述内储盒内腔两侧均固定连接有固定杆，所述弧形底座一侧开设有内槽，所述固定杆一端固定连接有连接块，所述连接块设于内槽内部且与弧形底座滑动连接。

优选的，所述连接块一端固定连接有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧设于内槽内部且一端与弧形底座固定连接。

优选的，所述缓冲组件包括压合板，所述盒盖底部开设有空腔，所述压合板设于空腔内部且与盒盖滑动连接，所述晶圆片外侧与压合板底部相贴合，所述压合板顶部固定连接有固定板。