[实用新型]一种多层级晶圆承载盒有效
| 申请号: | 202221555759.2 | 申请日: | 2022-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN217847897U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 黄诗妤 | 申请(专利权)人: | 厦门东骏佳得环保科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 福州君越知识产权代理事务所(普通合伙) 35299 | 代理人: | 朱玉珍 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 级晶圆 承载 | ||
1.一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:包括盒体(1)、多个与盒体(1)相匹配的内储盒(2)、以及驱动内储盒(2)移动的调节组件(3),所述内储盒(2)内部设有存储组件(6);
所述调节组件(3)包括承载板(301),所述盒体(1)内腔左右两侧均开设有两个滑动槽(302),所述承载板(301)两端均固定连接有与滑动槽(302)配合的滑动块(303),所述盒体(1)前后两侧开设有多个滑槽(304),所述内储盒(2)两侧均固定连接有固定块(305),所述固定块(305)设于滑槽(304)内部且与盒体(1)滑动连接,所述内储盒(2)与承载板(301)相贴合;
所述存储组件(6)包括两个弧形底座(601),两个所述弧形底座(601)分别设于内储盒(2)内腔两侧且与内储盒(2)滑动连接,两个所述弧形底座(601)中部设有晶圆片(602),所述晶圆片(602)外侧与两个弧形底座(601)侧弧面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述滑动槽(302)内部通过轴承转动连接有螺纹杆(309),所述螺纹杆(309)与滑动块(303)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述盒体(1)一侧底部两端均开设有转动槽,所述转动槽内部通过轴承转动连接有转动杆(306),所述盒体(1)一侧底部两侧均设有皮带轮(307),所述转动杆(306)一端贯穿盒体(1)且与皮带轮(307)轴心处固定连接,两个所述皮带轮(307)外侧活动套接有传动带(308)。
4.根据权利要求3所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述螺纹杆(309)底部固定连接有第一锥齿轮(3010),所述转动杆(306)外周两侧固定连接有第二锥齿轮(3011),所述第二锥齿轮(3011)与第一锥齿轮(3010)啮合连接,所述转动杆(306)两端的两个所述螺纹杆(309)外周螺纹相反。
5.根据权利要求4所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述盒体(1)一侧底部固定连接有固定台,所述固定台顶部固定连接有电机(3012),所述电机(3012)输出端与靠近电机(3012)一侧的皮带轮(307)轴心处固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述内储盒(2)内腔两侧均固定连接有固定杆(603),所述弧形底座(601)一侧开设有内槽,所述固定杆(603)一端固定连接有连接块(604),所述连接块(604)设于内槽内部且与弧形底座(601)滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述连接块(604)一端固定连接有第一复位弹簧(605),所述第一复位弹簧(605)设于内槽内部且一端与弧形底座(601)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述盒体(1)的顶部活动套接有盒盖(4),所述盒盖(4)底部两侧设有缓冲组件(5),所述缓冲组件(5)包括压合板(501),所述盒盖(4)底部开设有空腔(502),所述压合板(501)设于空腔(502)内部且与盒盖(4)滑动连接,所述晶圆片(602)外侧与压合板(501)底部相贴合,所述压合板(501)顶部固定连接有固定板(503)。
9.根据权利要求8所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述盒盖(4)底部两侧均开设有T形槽(504),所述盒盖(4)底部两侧均设有移动板(505),所述移动板(505)顶部固定连接有移动块(506),所述移动块(506)设于T形槽(504)内部且与T形槽(504)滑动连接,所述移动块(506)一端固定连接有第二复位弹簧(507)。
10.根据权利要求9所述的一种多层级晶圆承载盒,其特征在于:所述固定板(503)与移动板(505)中部设有连接板(508),所述固定板(503)两端与移动板(505)底部固定连接有固定座(509),所述连接板(508)两端分别设于固定座(509)内部且通过轴承与固定座(509)活动铰接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





