[实用新型]一种可控半导体功率分立器件有效
| 申请号： | 202221527022.X | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN217822738U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体，所述分立器件本体前端左部和前端右部均开有槽口，所述分立器件本体外表面穿插活动连接有支撑装置，所述分立器件本体下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线，三个所述引线等距离分布，三个所述引线共同穿插活动连接有连接壳体，所述连接壳体下端固定连接有三个防护壳体，通过将三个引线插入三个防护壳体内，再将连接壳体上的二号防滑条与分立器件本体外表面贴合，通过防护壳体将引线包裹，可以对引线进行保护，避免运输过程中导致变形影响安装。本实用新型所述的一种可控半导体功率分立器件，安装效率高，使用效果好，稳定性高，适合半导体行业的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 半导体 功率 分立 器件 | ||
【主权项】：
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