[实用新型]一种可控半导体功率分立器件有效

专利信息
申请号: 202221527022.X 申请日: 2022-06-17
公开(公告)号: CN217822738U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 朱文锋 申请(专利权)人: 深圳市三联盛科技股份有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 代理人: 曹志霞
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可控 半导体 功率 分立 器件
【权利要求书】:

1.一种可控半导体功率分立器件,包括分立器件本体(1),其特征在于:所述分立器件本体(1)前端左部和前端右部均开有槽口(2),所述分立器件本体(1)外表面穿插活动连接有支撑装置(3),所述分立器件本体(1)下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线(4),三个所述引线(4)等距离分布,三个所述引线(4)共同穿插活动连接有连接壳体(5),所述连接壳体(5)下端固定连接有三个防护壳体(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可控半导体功率分立器件,其特征在于:所述连接壳体(5)上端开有卡槽(51),所述卡槽(51)下槽壁开有三个穿槽(53),三个所述穿槽(53)均与三个防护壳体(6)相通,所述卡槽(51)内壁固定连接有三个二号防滑条(52)。

3.根据权利要求2所述的一种可控半导体功率分立器件,其特征在于:三个所述穿槽(53)的位置和三个防护壳体(6)的位置均与三个引线(4)位置相对应,三个所述二号防滑条(52)均与分立器件本体(1)外表面接触,三个所述穿槽(53)均与三个引线(4)穿插活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种可控半导体功率分立器件,其特征在于:所述支撑装置(3)包括支撑底座(31),所述支撑底座(31)为上窄下宽结构,所述支撑底座(31)上端开有上下穿通的凹槽(34),所述凹槽(34)前槽壁和后槽壁均固定连接有若干个一号防滑条(32),所述支撑底座(31)右端开有圆槽(33)。

5.根据权利要求4所述的一种可控半导体功率分立器件,其特征在于:所述圆槽(33)左槽壁开有螺纹槽(331),所述螺纹槽(331)螺纹连接有螺杆(332),所述螺杆(332)左端固定连接有接触垫(333)。

6.根据权利要求5所述的一种可控半导体功率分立器件,其特征在于:所述接触垫(333)与分立器件本体(1)接触。

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