[实用新型]散热片、MOS管的焊接结构及通信设备有效
| 申请号： | 202221486500.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN218473661U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 张宜成;吴绍广 | 申请（专利权）人： | 海能达通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热片、MOS管的焊接结构及通信设备，散热片上设有贴装区，贴装区上设置的凹槽，凹槽供焊片放置，以让熔化的焊片将MOS管焊接在散热片上，凹槽的外形尺寸大于焊片的外形尺寸，凹槽的深度不大于焊片的厚度。MOS管采用这种焊接结构和焊接工艺能在不提高生产设备成本的情况下进一步降低MOS管的空泡率，提升产品的可靠性以及竞争力。该方案能做到SMT贴片的空洞率不超过15％，单个气泡空洞率不超过5％，进一步提升产品的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 mos 焊接 结构 通信 设备 | ||
【主权项】：
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