[实用新型]散热片、MOS管的焊接结构及通信设备有效

申请号：	202221486500.7	申请日：	2022-06-14
公开（公告）号：	CN218473661U	公开（公告）日：	2023-02-10
发明（设计）人：	张宜成;吴绍广	申请（专利权）人：	海能达通信股份有限公司
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20;H05K3/34
代理公司：	深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314	代理人：	杨波
地址：	518057 广东省深圳市南***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	散热片 mos 焊接结构通信设备
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【权利要求书】：

1.一种散热片，其特征在于，所述散热片(1)上设有贴装区(A)，所述贴装区(A)上设置的凹槽(11)，所述凹槽(11)供焊片(3)放置，以让熔化的所述焊片(3)将MOS管(2)焊接在所述散热片(1)上，所述凹槽(11)的外形尺寸大于所述焊片(3)的外形尺寸，所述凹槽(11)的深度不大于所述焊片(3)的厚度。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片(1)上设有若干安装孔(13)，所述安装孔(13)在所述贴装区(A)的外围分布。

3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述凹槽(11)的边缘间隔设有至少两个凸起的支撑脚(12)。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述凹槽(11)的至少两相对边设置有所述支撑脚(12)；或，

所述凹槽(11)的至少两个角落设置有所述支撑脚(12)。

5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述支撑脚(12)的顶面为平面。

6.根据权利要求3至5任一项所述的散热片，其特征在于，所述支撑脚(12)的高度不小于所述凹槽(11)的深度。

7.一种MOS管的焊接结构，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的散热片(1)，以及焊接部、MOS管(2)；

所述焊接部由焊片(3)在所述凹槽(11)内熔化形成；

熔化的所述焊片(3)将所述MOS管(2)焊接在所述散热片(1)上。

8.根据权利要求7所述的MOS管(2)的焊接结构，其特征在于，所述散热片(1)表面涂覆有银。

9.一种通信设备，包括电路板，其特征在于，所述电路板上设有散热片(1)、焊接部、以及MOS管(2)，所述散热片(1)、焊接部、MOS管(2)采用权利要求7或8所述的MOS管焊接结构，所述散热片(1)焊接到所述电路板上。

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