[实用新型]散热片、MOS管的焊接结构及通信设备

说明书

本实用新型涉及一种散热片、MOS管的焊接结构及通信设备，散热片上设有贴装区，贴装区上设置的凹槽，凹槽供焊片放置，以让熔化的焊片将MOS管焊接在散热片上，凹槽的外形尺寸大于焊片的外形尺寸，凹槽的深度不大于焊片的厚度。MOS管采用这种焊接结构和焊接工艺能在不提高生产设备成本的情况下进一步降低MOS管的空泡率，提升产品的可靠性以及竞争力。该方案能做到SMT贴片的空洞率不超过15％，单个气泡空洞率不超过5％，进一步提升产品的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，更具体地说，涉及一种散热片、MOS管的焊接结构及通信设备。

背景技术

在众多数字集群通信(DMR)大功率产品中，包括车载台和中转台等系列机型，这些产品发射功率大，工作时间长，对可靠性有着更高的要求。

散热性能良好是大功率产品的工作可靠的关键因素，而半导体器件——功放管(MOS管)，作为主要发热源器件，贴片生产时该器件和散热块之间采用锡膏焊接，焊接位置的空洞率是反映两者接触是否良好的关键指标。

常规要求整体空洞率不超30％，单个气泡空洞率不超过10％。如何降低空洞率，以提升产品的可靠性和竞争力，是贴片工艺需要改进的方向。

现有技术1：

功率放大管底部和散热块之间印刷一层锡膏后，将功放管其表贴到表层镀镍的散热块上，通过夹具压合固定进行氮气回流焊。

优点：过程简单，成本低。

缺点：空洞率较高，气泡过大，整体波动大。

现有技术2：

采用真空回流焊的形式进行功率放大管的焊接，防止焊接面的氧化，能有效提升空洞率。

优点：大幅度提高焊接质量，高效提升空洞率。

缺点：设备成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热片、MOS管的焊接结构及通信设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热片，所述散热片上设有贴装区，所述贴装区上设置的凹槽，所述凹槽供焊片放置，以让熔化的所述焊片将MOS管焊接在所述散热片上，所述凹槽的外形尺寸大于所述焊片的外形尺寸，所述凹槽的深度不大于所述焊片的厚度。

在一些实施例中，所述散热片上设有若干安装孔，所述安装孔在所述贴装区的外围分布。

在一些实施例中，所述凹槽的边缘间隔设有至少两个凸起的支撑脚。

在一些实施例中，所述凹槽的至少两相对边设置有所述支撑脚；或，

所述凹槽的至少两个角落设置有所述支撑脚。

在一些实施例中，所述支撑脚的顶面为平面。

在一些实施例中，所述支撑脚的高度不小于所述凹槽的深度。

一种MOS管的焊接结构，包括所述的散热片，以及焊接部、MOS管；

所述焊接部由焊片在所述凹槽内的熔化形成；

熔化的所述焊片将所述MOS管焊接在所述散热片上。

在一些实施例中，所述散热片表面涂覆有银。

一种通信设备，所述电路板上设有散热片、焊接部、以及MOS管，所述散热片、焊接部、MOS管采用所述的MOS管焊接结构，所述散热片焊接到所述电路板上。