[实用新型]一种半导体复合耐热涂层有效
| 申请号： | 202221480971.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217468406U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 欧阳双 | 申请（专利权）人： | 成都杰启科电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体复合耐热涂层，包括半导体和耐热层组，耐热层组包括氮化铬铝涂层和氮化钛铝涂层，氮化铬铝涂层涂覆在半导体的外表壁，并呈条纹状依次分布，氮化钛铝涂层涂覆在氮化铬铝涂层的外表壁，并呈条纹状依次分布，氮化铬铝涂层和氮化钛铝涂层依次交错分布在半导体的外表壁，通过将氮化铬铝涂层和氮化钛铝涂层具备的超强耐高温属性，使半导体具备优秀的耐高温性，从而大幅提高半导体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 复合 耐热 涂层 | ||
【主权项】：
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