[实用新型]一种半导体复合耐热涂层有效
| 申请号： | 202221480971.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217468406U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 欧阳双 | 申请（专利权）人： | 成都杰启科电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 复合 耐热 涂层 | ||
1.一种半导体复合耐热涂层，包括半导体，其特征在于，
还包括耐热层组；
所述耐热层组包括氮化铬铝涂层和氮化钛铝涂层，所述氮化铬铝涂层涂覆在所述半导体的外表壁，并呈条纹状依次分布，所述氮化钛铝涂层涂覆在所述氮化铬铝涂层的外表壁，并呈条纹状依次分布，所述氮化铬铝涂层和所述氮化钛铝涂层依次交错分布在所述半导体的外表壁。
2.如权利要求1所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述耐热层组还包括聚芳醚酮涂层，所述聚芳醚酮涂层涂覆在所述氮化铬铝涂层和所述氮化钛铝涂层的外表壁。
3.如权利要求2所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述耐热层组还包括隔热层，所述隔热层设置于所述聚芳醚酮涂层的外部。
4.如权利要求3所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述隔热层包括稀土涂层和石墨烯涂层，所述稀土涂层涂覆在所述聚芳醚酮涂层的外表壁，所述石墨烯涂层涂覆在所述稀土涂层的外表壁。
5.如权利要求4所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述半导体复合耐热涂层还包括防护层组，所述防护层组设置于所述石墨烯涂层的外部。
6.如权利要求5所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述防护层组包括聚硅氧烷涂层和类金刚石绝缘涂层，所述聚硅氧烷涂层涂覆在所述石墨烯涂层的外表壁，所述类金刚石绝缘涂层涂覆在所述聚硅氧烷涂层的外表壁。
7.如权利要求6所述的半导体复合耐热涂层，其特征在于，
所述防护层组还包括纳米涂层，所述纳米涂层涂覆在所述类金刚石绝缘涂层的外表壁。
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