[实用新型]一种芯片脱膜装置有效
| 申请号： | 202221454358.8 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN217521958U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王昕;徐震鸣;吴凯;韦青;李巍巍 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 江霞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片脱膜装置，包括底座、螺杆、锁紧座和四个顶针，所述螺杆竖向设置，所述底座固定设置在螺杆的底端，所述锁紧座的形状为圆台，所述锁紧座与螺杆同轴设置，所述锁紧座的最小直径的一端固定设置在螺杆顶端，所述螺杆上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与锁紧座的侧面抵靠，所述锁紧座的顶部设置有四个条形槽，四个条形槽以螺杆的轴线为中心周向均匀分布，该芯片脱膜装置，实现了顶针在芯片底部四角处顶起，并使顶针顶起位置与吸嘴吸附芯片位置正对，避免芯片受力错位而导致芯片损坏，而且，通过顶针的水平方向的移动，则可以根据芯片尺寸调节顶针顶起位置，消除顶针安装孔数量的限制，使该装置适用于不同尺寸的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡红光微电子股份有限公司，未经无锡红光微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221454358.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种喷砂机集尘回收再利用装置
- 下一篇：一种皮带连接机构及电池生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
