[实用新型]一种芯片脱膜装置有效
| 申请号: | 202221454358.8 | 申请日: | 2022-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN217521958U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 王昕;徐震鸣;吴凯;韦青;李巍巍 | 申请(专利权)人: | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 江霞 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 装置 | ||
1.一种芯片脱膜装置,其特征在于:包括底座(1)、螺杆(2)、锁紧座(3)和四个顶针(4),所述螺杆(2)竖向设置,所述底座(1)固定设置在螺杆(2)的底端,所述锁紧座(3)的形状为圆台,所述锁紧座(3)与螺杆(2)同轴设置,所述锁紧座(3)的最小直径的一端固定设置在螺杆(2)顶端,所述螺杆(2)上螺纹连接有锁紧环(5),所述锁紧环(5)与锁紧座(3)的侧面抵靠,所述锁紧座(3)的顶部设置有四个条形槽(6),四个条形槽(6)以螺杆(2)的轴线为中心周向均匀分布,四个条形槽(6)形成十字形,所述条形槽(6)向下延伸至螺杆(2)的底端,所述条形槽(6)的两端延伸至锁紧座(3)的侧面,所述顶针(4)与条形槽(6)一一对应,所述顶针(4)竖向插入条形槽(6),所述顶针(4)与条形槽(6)之间设置有间隙,所述锁紧座(3)的顶部设置有调节机构;
所述调节机构包括四个调节组件,所述调节组件与顶针(4)一一对应;
所述调节组件包括两个调节单元,两个调节单元关于条形槽(6)对称设置,所述调节单元包括水平设置的导杆(7),所述导杆(7)的两端均与锁紧座(3)的顶部固定连接,所述导杆(7)上滑动连接有滑块(8),所述滑块(8)的靠近条形槽(6)的一侧固定设置有夹块(9),所述滑块(8)上设置有锁紧部件,所述锁紧部件与锁紧座(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述调节组件还包括两个同步部件,两个同步部件中,其中一个同步部件设置在夹块(9)的靠近螺杆(2)轴线的一侧,另一个同步部件设置在夹块(9)的另一侧,所述同步部件包括连接杆(10)和两个固定块(11),所述固定块(11)与夹块(9)一一对应,所述固定块(11)固定设置在夹块(9)上,所述连接杆(10)水平设置,所述连接杆(10)与导杆(7)垂直,所述连接杆(10)活动穿过两个固定块(11)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述连接杆(10)的两端均固定设置有限位块(12),所述限位块(12)与固定块(11)之间设置有间隙。
4.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述夹块(9)的靠近条形槽(6)的一侧设置有弧形的凹槽(13),所述凹槽(13)的轴线竖向设置。
5.根据权利要求4所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述凹槽(13)的内壁上贴附有橡胶垫(14)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述橡胶垫(14)上设置有防滑纹。
7.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述锁紧部件包括竖向设置的螺丝(15),所述螺丝(15)与滑块(8)螺纹连接,所述螺丝(15)的底端与锁紧座(3)的顶部抵靠。
8.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述锁紧座(3)和螺杆(2)为一体成型结构。
9.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述锁紧座(3)的最小直径与螺杆(2)的直径相等。
10.根据权利要求1所述的一种芯片脱膜装置,其特征在于:所述夹块(9)与锁紧座(3)的顶部贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





