[实用新型]一种芯片脱膜装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片脱膜装置，包括底座、螺杆、锁紧座和四个顶针，所述螺杆竖向设置，所述底座固定设置在螺杆的底端，所述锁紧座的形状为圆台，所述锁紧座与螺杆同轴设置，所述锁紧座的最小直径的一端固定设置在螺杆顶端，所述螺杆上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与锁紧座的侧面抵靠，所述锁紧座的顶部设置有四个条形槽，四个条形槽以螺杆的轴线为中心周向均匀分布，该芯片脱膜装置，实现了顶针在芯片底部四角处顶起，并使顶针顶起位置与吸嘴吸附芯片位置正对，避免芯片受力错位而导致芯片损坏，而且，通过顶针的水平方向的移动，则可以根据芯片尺寸调节顶针顶起位置，消除顶针安装孔数量的限制，使该装置适用于不同尺寸的芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片脱膜装置，属于传感器生产技术领域。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

传感器在生产过程中，需要经过装片、球焊、测试等工序，而装片工序中，芯片从划片膜上分离过程即顶针顶起和吸嘴配合拾起过程。顶针主要起到分离芯片和划片膜的作用，实现芯片脱膜，对于半导体封装技术领域，通常装片顶针均安装在顶针座上，且顶针座带动顶针向上移动顶起芯片时，为了提高顶起芯片的稳定性，大都会使顶针直接顶在芯片底部的正中心，而吸嘴在吸附芯片时，会对芯片产生向下的作用力，且为了防止吸嘴损坏芯片顶部正中心处的键合区域，大都使吸嘴吸附在芯片顶部的四角处，从而易导致芯片上下受力产生错位，易导致芯片损坏，而且，现有的顶针座上用于安装顶针的安装孔数量有限且位置固定，难以适用于不同尺寸的芯片。

因此，需要有一种芯片脱膜装置，提高芯片受力均匀度，防止芯片损坏，同时适用于不同尺寸芯片。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种芯片脱膜装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种芯片脱膜装置，包括底座、螺杆、锁紧座和四个顶针，所述螺杆竖向设置，所述底座固定设置在螺杆的底端，所述锁紧座的形状为圆台，所述锁紧座与螺杆同轴设置，所述锁紧座的最小直径的一端固定设置在螺杆顶端，所述螺杆上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与锁紧座的侧面抵靠，所述锁紧座的顶部设置有四个条形槽，四个条形槽以螺杆的轴线为中心周向均匀分布，四个条形槽形成十字形，所述条形槽向下延伸至螺杆的底端，所述条形槽的两端延伸至锁紧座的侧面，所述顶针与条形槽一一对应，所述顶针竖向插入条形槽，所述顶针与条形槽之间设置有间隙，所述锁紧座的顶部设置有调节机构；

所述调节机构包括四个调节组件，所述调节组件与顶针一一对应；

所述调节组件包括两个调节单元，两个调节单元关于条形槽对称设置，所述调节单元包括水平设置的导杆，所述导杆的两端均与锁紧座的顶部固定连接，所述导杆上滑动连接有滑块，所述滑块的靠近条形槽的一侧固定设置有夹块，所述滑块上设置有锁紧部件，所述锁紧部件与锁紧座连接。

作为优选，所述调节组件还包括两个同步部件，两个同步部件中，其中一个同步部件设置在夹块的靠近螺杆轴线的一侧，另一个同步部件设置在夹块的另一侧，所述同步部件包括连接杆和两个固定块，所述固定块与夹块一一对应，所述固定块固定设置在夹块上，所述连接杆水平设置，所述连接杆与导杆垂直，所述连接杆活动穿过两个固定块。

作为优选，所述连接杆的两端均固定设置有限位块，所述限位块与固定块之间设置有间隙。

作为优选，所述夹块的靠近条形槽的一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽的轴线竖向设置。