[实用新型]一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备有效
| 申请号： | 202221442651.2 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN218311438U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杨威;朱小芹;程英;杨田;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70;B23K26/046;H01L33/48;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 祝蓉蓉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种miniLED倒装晶片自动激光返修设备，包括底座，所述底座上安装有：输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；载料平台，所述载料平台上存放有若干miniLED晶片；激光返修装置，用于更换待返修显示模组上损坏的miniLED晶片；所述激光返修装置首先剥离显示模组上损坏的miniLED晶片，再将载料平台上的miniLED晶片转移到显示模组上对应原损坏miniLED晶片的位置进行焊接。本实用新型提供了一种高精度高效率高良率的miniLED自动倒装芯片返修设备，完全实现了修复过程的自动化，解决了目前依靠人工低效低良率的现状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 倒装 晶片 自动 激光 返修 设备 | ||
【主权项】：
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