[实用新型]一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备

权利要求书

1.一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，包括底座，所述底座上安装有：

输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；

载料平台，所述载料平台上存放有若干mini LED晶片；

激光返修装置，用于剥离显示模组上损坏的mini LED晶片，并将载料平台上的miniLED晶片转移到显示模组上对应原损坏mini LED晶片的位置进行焊接；

所述激光返修装置的激光加工头内设有位置可调节的第一聚焦镜和第二聚焦镜，所述第一聚焦镜用于在水平方向对激光束进行聚焦，所述第二聚焦镜用于在竖直方向对激光束进行聚焦；所述激光加工头出射的激光束经过第一聚焦镜与第二聚焦镜的聚焦后，形成长宽可调的矩形光斑。

2.根据权利要求1所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述第一聚焦镜与第二聚焦镜均为平凸柱面镜，且所述第一聚焦镜为竖直安装，所述第二聚焦镜为水平安装。

3.根据权利要求1所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述激光返修装置包括激光加工组件、晶片辅助去除组件和晶片辅助焊接组件，所述激光加工组件用于加热mini LED晶片，使mini LED晶片与显示模组焊接的焊锡融化；所述晶片辅助去除组件用于去除显示模组上脱焊的mini LED晶片；所述晶片辅助焊接组件用于将载料平台上的mini LED晶片转移到显示模组上进行焊接。

4.根据权利要求3所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述激光加工组件包括激光器、传输光纤、激光加工头和相机模组，所述激光器发出的激光束经传输光纤输送至激光加工头内，激光加工头对激光束进行调整后照射到mini LED晶片上；所述相机模组用于识别显示模组上损坏mini LED晶片的具体位置。

5.根据权利要求3所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述晶片辅助去除组件包括吹气管和吸气管；所述吹气管和吸气管设置在激光加工头相对的两侧，所述吹气管用于将脱焊的mini LED晶片剥离显示模组，所述吸气管用于吸走损坏的mini LED晶片。

6.根据权利要求3所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述晶片辅助焊接组件包括晶片吸嘴、吸嘴升降组件、吸嘴旋转组件、点锡针和锡针升降组件，所述晶片吸嘴用于吸取mini LED晶片，所述点锡针用于在显示模组上添加焊锡；所述吸嘴升降组件用于驱动晶片吸嘴升降，所述吸嘴旋转组件用于驱动晶片吸嘴旋转；所述锡针升降组件用于驱动点锡针升降。

7.根据权利要求3所述的一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，其特征在于，所述激光返修装置通过三维位移机构安装在底座上，所述三维位移机构包括：

横向设置的第一滑轨；

两条纵向设置且相互平行的第二滑轨；

竖向设置的第三滑轨；

两条所述第二滑轨通过立柱安装在底座上，所述第一滑轨的两端均滑动安装在第二滑轨上，所述第三滑轨滑动安装在第一滑轨上；

所述第三滑轨上滑动安装有安装板，所述激光返修装置安装在安装板上；

所述第一滑轨与第二滑轨之间安装有第一直线电机，用于驱动第一滑轨沿第二滑轨纵向滑动；

所述第一滑轨与第三滑轨之间安装有第二直线电机，用于驱动第三滑轨沿第一滑轨横向滑动；

所述第三滑轨与安装板之间安装有第三直线电机，用于驱动安装板沿第三滑轨竖向滑动。