[实用新型]一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备

说明书

本实用新型公开了一种miniLED倒装晶片自动激光返修设备，包括底座，所述底座上安装有：输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；载料平台，所述载料平台上存放有若干miniLED晶片；激光返修装置，用于更换待返修显示模组上损坏的miniLED晶片；所述激光返修装置首先剥离显示模组上损坏的miniLED晶片，再将载料平台上的miniLED晶片转移到显示模组上对应原损坏miniLED晶片的位置进行焊接。本实用新型提供了一种高精度高效率高良率的miniLED自动倒装芯片返修设备，完全实现了修复过程的自动化，解决了目前依靠人工低效低良率的现状。

技术领域

本实用新型属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备。

背景技术

LED叫做发光二极管(light-emittingdiode)，利用电能转为光能，在半导体内正负极 2个端子施加电压，当电流通过后，电子与空穴相结合，剩余能量便以可见光的形式释放，依照使用材料的不同，光子能量会产生不同波长的光。直显式的LED常用于户外电视墙或者红绿灯，LED晶片则是目前电视、屏幕背光源与照明的主流产品。是传统LED背光基础上的改良版本，作为LCD面板的背光源使用。

随着LED晶片的发展和封装技术的进步，市面上出现了解析度更高、画面显示效果更好的mini LED显示屏。将LED背光源微缩化、矩阵化，致力于单独驱动无机自发光(自发光)、让产品寿命更长，甚至性能更胜OLED，被业界视为下世代的显示技术。针对此显示技术有直显和背光方式，不管是哪种方式，一块显示面板模块都有上千甚至几十万颗 LED芯片。

由于小间距的mini LED产品在相同的显示面积上需要封装的LED晶片的数量大幅增加，并且显示屏的每个LED单元内都需要固定R、G、B三种颜色的LED晶片，导致mini LED产品封装过程中出现晶片损坏、偏移、漏装或脱落的概率也成倍增加，而目前市场上的miniLED产品均采用一次成型，对生产过程中出现的不良品没有有效的弥补措施，因此不良品只能报废，造成原材料的浪费和经济损失。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，包括底座，所述底座上安装有：

输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；

载料平台，所述载料平台上存放有若干mini LED晶片；

激光返修装置，用于剥离显示模组上损坏的mini LED晶片，并将载料平台上的mini LED晶片转移到显示模组上对应原损坏mini LED晶片的位置进行焊接；

所述激光返修装置的激光加工头内设有位置可调节的第一聚焦镜和第二聚焦镜，所述第一聚焦镜用于在水平方向对激光束进行聚焦，所述第二聚焦镜用于在竖直方向对激光束进行聚焦；所述激光加工头出射的激光束经过第一聚焦镜与第二聚焦镜的聚焦后，形成长宽可调的矩形光斑，从而使矩形光斑的形状尺寸适应mini LED晶片的形状尺寸，适用于不同尺寸的mini LED晶片的返修；矩形光斑可以覆盖到mini LED晶片上对其进行加热，提高光源的利用率，同时避免加热mini LED晶片的过程中损坏附近的模块。

具体地，所述激光返修装置包括激光加工组件、晶片辅助去除组件和晶片辅助焊接组件，所述激光加工组件用于加热mini LED晶片，使mini LED晶片与显示模组焊接的焊锡融化；所述晶片辅助去除组件用于去除显示模组上脱焊的mini LED晶片；所述晶片辅助焊接组件用于将载料平台上的mini LED晶片转移到显示模组上进行焊接。