[实用新型]半导体引线框架表面处理用电解装置有效
| 申请号： | 202221441892.5 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN217499462U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 门松明珠;周爱和 | 申请（专利权）人： | 昆山一鼎工业科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 郑晓军 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理用电解装置，包括：电解溶液壳体，电解溶液壳体的一侧具有开口，电解溶液壳体内部填充有电解溶液；电解阳极，电解阳极盖设在开口处，电机阳极上开设有多个沿厚度方向贯穿的溶液喷射口，溶液喷射口连通电解溶液壳体内部，以供电解溶液从溶液喷射口喷出。本实用新型通过在电解阳极上开设多个溶液喷射口，电解溶液从溶液喷射口喷出并朝向半导体引线框架表面流动，提高了金属离子的流动性能和交换性能，提高了生产效率和生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 表面 处理 用电 装置 | ||
【主权项】：
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