[实用新型]半导体引线框架表面处理用电解装置

权利要求书

1.一种半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，包括：

电解溶液壳体(20)，所述电解溶液壳体(20)的一侧具有开口，所述电解溶液壳体(20)内部填充有电解溶液；

电解阳极(30)，所述电解阳极(30)盖设在所述开口处，所述电解阳极(30)上开设有多个沿厚度方向贯穿的溶液喷射口(51)，所述溶液喷射口(51)连通所述电解溶液壳体(20)内部，以供所述电解溶液从所述溶液喷射口(51)喷出。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述电解溶液壳体(20)上具有多个连接部(22)，多个所述连接部(22)分布于所述开口处，所述电解阳极(30)上具有多个连接孔，多个所述连接孔与多个所述连接部(22)一一对应，螺钉穿过所述连接孔与所述连接部(22)相连，以将所述电解阳极(30)固定在所述电解溶液壳体(20)上。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述电解溶液壳体(20)与所述开口相对的一侧开设有进液孔(21)，所述进液孔(21)用于引入电解溶液。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，多个所述溶液喷射口(51)在所述电解阳极(30)上均匀分布。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)为圆孔，所述溶液喷射口(51)的轴线与所述电解阳极(30)所在平面相垂直。

6.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)为圆孔，所述溶液喷射口(51)的轴线与所述电解阳极(30)所在平面的夹角大于45°且小于90°。

7.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)为圆孔，一部分所述溶液喷射口(51)的轴线与所述电解阳极(30)所在平面的夹角大于45°且小于90°，另一部分所述溶液喷射口(51)的轴线与所述电解阳极(30)所在平面相垂直。

8.根据权利要求1所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)为圆孔，所述溶液喷射口(51)的直径大于0.2mm且小于10mm。

9.根据权利要求8所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)的直径大于0.2mm且小于8mm。

10.根据权利要求9所述的半导体引线框架表面处理用电解装置，其特征在于，所述溶液喷射口(51)的直径大于0.3mm且小于6mm。