[实用新型]半导体引线框架表面处理用电解装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理用电解装置，包括：电解溶液壳体，电解溶液壳体的一侧具有开口，电解溶液壳体内部填充有电解溶液；电解阳极，电解阳极盖设在开口处，电机阳极上开设有多个沿厚度方向贯穿的溶液喷射口，溶液喷射口连通电解溶液壳体内部，以供电解溶液从溶液喷射口喷出。本实用新型通过在电解阳极上开设多个溶液喷射口，电解溶液从溶液喷射口喷出并朝向半导体引线框架表面流动，提高了金属离子的流动性能和交换性能，提高了生产效率和生产质量。

技术领域

本实用新型属于表面处理技术领域，具体涉及一种半导体引线框架表面处理用电解装置。

背景技术

在半导体引线框架表面处理技术领域中，电解装置通常采用单面电解阳极对引线框架功能面进行表面电解处理。

表面处理电解装置中的电解用金属阳极为平面，电解溶液从阳极以外区域充满电解阳极表面和半导体引线框架之中，由于电解过程是浸在电解溶液中进行，导致处在电解阳极和半导体引线框架之间的电解溶液流动性不均匀，尤其是导致半导体引线框架表面的电解溶液金属离子流动不充分并且交换不均匀。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种半导体引线框架表面处理用电解装置，该半导体引线框架表面处理用电解装置具有的优点。

根据本实用新型实施例的半导体引线框架表面处理用电解装置，包括：电解溶液壳体，所述电解溶液壳体的一侧具有开口，所述电解溶液壳体内部填充有电解溶液；电解阳极，所述电解阳极盖设在所述开口处，所述电机阳极上开设有多个沿厚度方向贯穿的溶液喷射口，所述溶液喷射口连通所述电解溶液壳体内部，以供所述电解溶液从所述溶液喷射口喷出。

根据本实用新型一个实施例，所述电解溶液壳体上具有多个连接部，多个所述连接部分布于所述开口处，所述电解阳极上具有多个连接孔，多个所述连接孔与多个所述连接部一一对应，螺钉穿过所述连接孔与所述连接部相连，以将所述电解阳极固定在所述电解溶液壳体上。

根据本实用新型一个实施例，所述电解溶液壳体与所述开口相对的一侧开设有进液孔，所述进液孔用于引入电解溶液。

根据本实用新型一个实施例，多个所述溶液喷射口在所述电解阳极上均匀分布。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口为圆孔，所述溶液喷射口的轴线与所述电解阳极所在平面相垂直。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口为圆孔，所述溶液喷射口的轴线与所述电解阳极所在平面的夹角大于45°且小于90°。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口为圆孔，一部分所述溶液喷射口的轴线与所述电解阳极所在平面的夹角大于45°且小于90°，另一部分所述溶液喷射口的轴线与所述电解阳极所在平面相垂直。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口为圆孔，所述溶液喷射口的直径大于0.2mm且小于10mm。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口的直径大于0.2mm且小于8mm。

根据本实用新型一个实施例，所述溶液喷射口的直径大于0.3mm且小于6mm。

本实用新型的有益效果是，本实用新型通过在电解阳极上开设多个溶液喷射口，电解溶液从溶液喷射口喷出并朝向半导体引线框架表面流动，提高了金属离子的流动性能和交换性能，提高了生产效率和生产质量。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明