[实用新型]一种全方位无死角式晶圆盒清洗机有效
| 申请号： | 202221441089.1 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN217847882U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黄诗妤 | 申请（专利权）人： | 厦门东骏佳得环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 福州君越知识产权代理事务所(普通合伙) 35299 | 代理人： | 朱玉珍 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于晶圆盒清洗机技术领域，公开了一种全方位无死角式晶圆盒清洗机，包括第一清洗箱、活动设置于所述第一清洗箱内部的承载板和固定安装于所述第一清洗箱外壁的第二清洗箱，所述第一清洗箱的底端四角边缘处固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有底板，所述底板的顶端固定安装有水泵和水箱，所述第一清洗箱的底端固定安装有电机，所述电机的输出轴贯穿第一清洗箱的底端与承载板的底端相连接，所述承载板的两侧内壁固定安装有均匀分布的弹簧。本装置可实现对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗，在晶圆盒旋转清洗的同时可实现对晶圆盒进行冲洗，可实现对晶圆盒的全方位无死角清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全方位 死角 式晶圆盒 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
