[实用新型]一种全方位无死角式晶圆盒清洗机有效
| 申请号: | 202221441089.1 | 申请日: | 2022-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN217847882U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 黄诗妤 | 申请(专利权)人: | 厦门东骏佳得环保科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 福州君越知识产权代理事务所(普通合伙) 35299 | 代理人: | 朱玉珍 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全方位 死角 式晶圆盒 清洗 | ||
本申请属于晶圆盒清洗机技术领域,公开了一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,包括第一清洗箱、活动设置于所述第一清洗箱内部的承载板和固定安装于所述第一清洗箱外壁的第二清洗箱,所述第一清洗箱的底端四角边缘处固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底端固定安装有底板,所述底板的顶端固定安装有水泵和水箱,所述第一清洗箱的底端固定安装有电机,所述电机的输出轴贯穿第一清洗箱的底端与承载板的底端相连接,所述承载板的两侧内壁固定安装有均匀分布的弹簧。本装置可实现对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗,在晶圆盒旋转清洗的同时可实现对晶圆盒进行冲洗,可实现对晶圆盒的全方位无死角清洗。
技术领域
本申请涉及晶圆盒清洗机技术领域,更具体地说,涉及一种全方位无死角式晶圆盒清洗机。
背景技术
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,晶圆盒在长时间使用后会有灰尘落在晶圆盒上,需要定期对晶圆盒进行清洗,但目前的晶圆盒清洗机难以对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗,难以在晶圆盒旋转清洗的同时对晶圆盒进行冲洗,难以实现对晶圆盒的全方位无死角清洗,有待进一步的改善。
目前,专利号为CN201520433080.X的实用新型专利公开了一种全方位翻转水幕清洗机,该清洗机包括清洗室体、旋转门机构、翻转水幕机构、清漂洗切换机构、冷凝系统及水系统等,清洗室体内部设有格栅体,用于放置工件或工件料框,旋转门机构由弧形门及其驱动装置组成,可自动开起或关闭,翻转水幕机构由U形喷淋管、喷嘴及其驱动装置组成,可自动往复翻转330度对工件进行全覆盖清洗,精漂洗切换机构由汽缸驱动闸板进行实现,水处理系统由清洗泵、漂洗泵、过滤器、及水路管件等组成,该实用新型具有结构简单、操作方便、清洗对象适应性强和自动化程度高等优点,而且结构紧凑,占地面积小,但目前的晶圆盒清洗机难以对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗,难以在晶圆盒旋转清洗的同时对晶圆盒进行冲洗,难以实现对晶圆盒的全方位无死角清洗。
因此,针对上述的目前的晶圆盒清洗机难以对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗,难以在晶圆盒旋转清洗的同时对晶圆盒进行冲洗,难以实现对晶圆盒的全方位无死角清洗的问题,亟需得到解决,以实现晶圆盒清洗机可实现对晶圆盒快速夹持固定进行转动式清洗,在晶圆盒旋转清洗的同时可实现对晶圆盒进行冲洗,可实现对晶圆盒的全方位无死角清洗的能力。
实用新型内容
为了解决上述问题,本申请提供一种全方位无死角式晶圆盒清洗机。
本申请提供的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机采用如下的技术方案:
一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,包括第一清洗箱、活动设置于所述第一清洗箱内部的承载板和固定安装于所述第一清洗箱外壁的第二清洗箱,所述第一清洗箱的底端四角边缘处固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底端固定安装有底板,所述底板的顶端固定安装有水泵和水箱,所述第一清洗箱的底端固定安装有电机,所述电机的输出轴贯穿第一清洗箱的底端与承载板的底端相连接,所述承载板的两侧内壁固定安装有均匀分布的弹簧,所述弹簧的一端固定安装有挤压块,所述挤压块呈“U”形结构,所述挤压块的内壁固定安装有橡胶块。
通过上述技术方案,将晶圆盒放置在承载板的顶端,使晶圆盒被夹持在两个挤压块上的橡胶块之间,此时弹簧呈压缩状态,向第一清洗箱注入足量水体淹没晶圆盒,开启电机使承载板转动,可实现对晶圆盒的转动式清洗。
进一步的,所述承载板呈“U”形结构,所述承载板的顶端固定安装有对称的固定块,所述固定块的两侧贯穿开设有第一螺槽,所述第一螺槽的内壁螺纹安装有螺纹柱,所述螺纹柱的一端固定安装有压盘。
通过上述技术方案,手动转动螺纹柱使压盘压在晶圆盒的外壁上,可提高晶圆盒放置在承载板顶端时的稳定性。
进一步的,所述承载板的顶端和底端贯穿开设有均匀分布的第一通孔,所述水泵的抽水端口上固定安装有抽水管,所述水箱的一侧固定安装有第一固定管,所述抽水管的一端与第一固定管相互贯通连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





