[实用新型]一种全方位无死角式晶圆盒清洗机有效
| 申请号: | 202221441089.1 | 申请日: | 2022-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN217847882U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 黄诗妤 | 申请(专利权)人: | 厦门东骏佳得环保科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 福州君越知识产权代理事务所(普通合伙) 35299 | 代理人: | 朱玉珍 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全方位 死角 式晶圆盒 清洗 | ||
1.一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,包括第一清洗箱(1)、活动设置于所述第一清洗箱(1)内部的承载板(6)和固定安装于所述第一清洗箱(1)外壁的第二清洗箱(7),其特征在于:所述第一清洗箱(1)的底端四角边缘处固定安装有支撑腿(2),所述支撑腿(2)的底端固定安装有底板(3),所述底板(3)的顶端固定安装有水泵(4)和水箱(5),所述第一清洗箱(1)的底端固定安装有电机(24),所述电机(24)的输出轴贯穿第一清洗箱(1)的底端并与承载板(6)的底端相连接,所述承载板(6)的两侧内壁固定安装有均匀分布的弹簧(16),所述弹簧(16)的一端固定安装有挤压块(17),所述挤压块(17)呈“U”形结构,所述挤压块(17)的内壁固定安装有橡胶块(18)。
2.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述承载板(6)呈“U”形结构,所述承载板(6)的顶端固定安装有对称的固定块(19),所述固定块(19)的两侧贯穿开设有第一螺槽(20),所述第一螺槽(20)的内壁螺纹安装有螺纹柱(21),所述螺纹柱(21)的一端固定安装有压盘(22)。
3.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述水泵(4)的抽水端口上固定安装有抽水管(12),所述水箱(5)的一侧固定安装有第一固定管(11),所述抽水管(12)的一端与第一固定管(11)相互贯通连接。
4.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述水泵(4)的出水端口上固定安装有出水管(13),所述第一清洗箱(1)的一端内壁固定安装有对称的连接块(25),所述连接块(25)的外壁固定安装有第二固定管(26),所述第二固定管(26)上固定安装有喷头(27),所述出水管(13)的一端贯穿第一清洗箱(1)的底端延伸至第二固定管(26)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述水箱(5)的顶端固定安装有注水管(14),所述第一清洗箱(1)的底端固定安装有回流管(15),所述回流管(15)上固定设置有电动阀(28),所述回流管(15)的底端贯穿水箱(5)的顶端延伸至水箱(5)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述第一清洗箱(1)的内壁固定设置有水位线(10),所述第一清洗箱(1)的顶部活动设置有盖体(8),所述盖体(8)的底端固定安装有限位框(9),所述限位框(9)的外壁与第一清洗箱(1)的顶端内壁相贴合。
7.根据权利要求1所述的一种全方位无死角式晶圆盒清洗机,其特征在于:所述第二清洗箱(7)的底端固定安装有电动缸(29),所述电动缸(29)的伸缩杆顶端贯穿第二清洗箱(7)固定安装有升降板(30),所述升降板(30)的顶端和底端贯穿开设有对称的第二通孔(31),所述第二清洗箱(7)的底端贯穿开设有第二螺槽(32),所述第二螺槽(32)的内壁螺纹安装有塞盖(33)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门东骏佳得环保科技有限公司,未经厦门东骏佳得环保科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221441089.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:方便对镜片进行拆装的汽车后视镜
- 下一篇:一种新型隐藏式晾衣机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





