[实用新型]送料焊接一体化装置有效

专利信息
申请号: 202221411098.6 申请日: 2022-06-07
公开(公告)号: CN217436909U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 林小堂;彭磊;吕江涛 申请(专利权)人: 深圳市一精科技有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G47/91;B65G27/04;B23K26/02;B23K26/70
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了送料焊接一体化装置,包括振动盘、支撑杆、定位机构和激光焊接模组,所述振动盘的送料方向朝后设置,所述支撑杆位于所述振动盘的后侧,所述支撑杆上沿左右方向设有送料机构,所述送料机构用于送料,所述定位机构安装在所述支撑杆的前侧右部且所述定位机构位于所述振动盘的右侧,所述定位机构用于定位,所述激光焊接模组安装在所述定位机构的前侧且所述激光焊接模组位于所述振动盘的右侧。本实用新型具有集成送料、定位、焊接功能,便于组装,生产效率高等优点。
搜索关键词: 焊接 一体化 装置
【主权项】:
暂无信息
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